消费市场好转?传华为、荣耀等手机厂商明年新增出货目标超7000万支

发布时间:2023-12-15 阅读量:2186 来源: 综合网络 发布人: bebop

12月15日,市场传出消息称,华为、荣耀及传音等三大中国智能手机厂商2024年出货目标积极,初估3家合计将新增7000万~8000万台,相当于全球手机市场约5%比重。


供应链估计,华为受限于美国禁令,手机出货局限于中国内需市场,估计2024年新机销售可望增长2000万~3000万台;荣耀有望增长2000万台;传音2024年手机出货目标将增长3000万台,是目前唯一一家2024年挑战双位数增长的厂商。


分析机构Canalys此前发布的报告显示,2023年第三季度,中国智能手机市场的出货量连续两个季度下滑,同比下滑5%,降至6670万部。然而,从各厂商的数据来看,市场的竞争仍然激烈。


其中,荣耀凭借产品和渠道的竞争力,以18%的市场份额重返第一,出货量达到1180万部。紧随其后的是OPPO(包括一加),出货量为1090万部,排名第二。苹果则借助新机的热度,以1060万部的出货量位居第三。vivo采取了谨慎的出货策略,以16%的市场份额排名第四。小米的市场份额环比小幅提升至14%,维持第五名。此外,华为通过新品Mate系列的成功发布,市场份额持续提升,逐渐逼近头部厂商。


此前,天风国际证券分析师郭明錤曾在报告中提到,华为预计在 2024 年上半年推出新款 P70 系列手机,这款手机将受益于摄像头性能提升和采用自研麒麟芯片,有望在销量上取得大幅提升。以下是他预测的具体数据:


如果当前手机库存恢复的需求能延续到明年上半年,预计 P70 系列全年销量可以达到惊人的 1300-1500 万台,同比增长幅度高达 230%。即使明年上半年库存恢复需求有所减弱,其销量也有可能达到 1000-1200 万台,同比增长幅度仍然高达 150%。





相关资讯
技术赋能 生态共赢——电子制造装备智能化建设的创新路径

在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。

美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向 严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作