发布时间：2023-12-5 阅读量：1065 来源: 综合网络 发布人: bebop
DRAM市况于第三季复苏，全球产业营收季增18％，第四季因原厂涨价态度明确，第四季合约价涨势确定，预估仍将上涨13％～18％，惟需求方面回温程度，则不如过往旺季；整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，伺服器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，预估第四季DRAM产业出货成长幅度有限。
TrendForce表示，第三季三大原厂营收皆有所成长，由于AI话题持续火热，对高容量产品需求维持稳定，加上1 alpha nm DDR5量产后，量价齐升，带动三星第三季DRAM营收季增幅度约15.9％，约52.5亿美元。
SK海力士受惠HBM、DDR5产品需求，出货量连三季度成长，加上平均销售单价季增约10％，营收约46.26亿美元，季增幅度达34.4％，是原厂中成长最显著的业者，与三星的市占率差距缩小至不及5个百分点。
美光平均销售单价小幅下跌，然因需求回温，出货量增加，支撑营收季增幅度约4.2％，达30.75亿美元。
产能规划方面，三星针对库存偏高的DDR4产品扩大减产，第四季减产幅度会扩大至30％，且认为旺季须待2024下半年，投片将于2024年第二季开始提升。SK海力士投片则率先于2023年底上升，搭配2024年DDR5渗透率提升，预期总投片量将逐季上升。美光库存相对健康，2023年第四季投片已开始回升， 2024年投片量估仍会小幅上升，产能重心落在制程转进。
台厂方面的南亚科主流DDR3、DDR4产品需求相对疲乏，价格仍呈下滑走势，限缩其营收涨幅，营收达2.44亿美元。
华邦电则在定价策略上较为积极，为拓展其DDR3业务，去化高雄厂新增产能，议价弹性大，故出货有所成长，第三季营收上升至1.12亿元。
力积电营收计算为其自身生产的消费性DRAM，不包含DRAM代工业务，受惠现货价格上涨，使得需求小幅上升，带动DRAM营收季增4.4％。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
