发布时间：2023-11-30 阅读量：1078 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】11月24日，为期三天的第102届中国电子展在上海新国际博览中心圆满落幕！这里是创新和思维迸发的热土，是精英和专业人才的汇聚地，是市场最新动态的接收站，是拓展元气新兴市场的聚宝盆！
11月24日，为期三天的第102届中国电子展在上海新国际博览中心圆满落幕！这里是创新和思维迸发的热土，是精英和专业人才的汇聚地，是市场最新动态的接收站，是拓展元气新兴市场的聚宝盆！
创新驱动聚焦前沿科技
23000㎡的展厅云集了600多家中外企业，展出核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子、物联网、汽车电子等领域最新技术，近万余项展品，最大程度实现了精准对接和成果转化。展会现场气氛热烈、繁忙且充满活力。各大展位前人头涌动，热闹非凡。
开放交流真正的商机聚集地
在为期3天的展览期间，现场接待专业观众共34,709人次，令人欣喜，充分展示了活动的吸引力和影响力。同时，来自各大合作平台的50多家专业媒体争相报道此次盛会，进一步提升了活动的曝光度和关注度。值得一提的是，参展商们不仅展示了他们的创新产品和服务，也给观众们呈现了心仪的解决方案。
汇聚各方力量助力产学研融合发展
在本届展会期间还举办了多场高品质论坛，这些论坛涵盖了IC、SMT智能制造、特种电子、汽车电子等多样化的主题，吸引了来自电子信息行业的领袖和专家参与。在论坛上，共有70多场主题报告，内容丰富、深入浅出，让参与者了解了行业前沿的趋势和发展。产、学、研、用四位一体，加速科研成果落地转化，为企业、科研院所、应用端客户提供了高端合作平台！
第六届特种电子元器件自主创新发展论坛
第19届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛
2023国产半导体设备与核心部件新进展论坛
可以聊的芯片2023
2023第七届”快克杯”全国电子制造行业焊接技能总决赛
电子制造产业联盟专家巡回公益培训
MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼
AI视觉赋能未来工业检测设备应用论坛
至此，绚烂多彩的展会圆满落幕，展会所呈现的专业平台和丰硕成果，将激励我们不断追求更高的目标和更为深入的合作。感谢各位展商的支持和参与，感谢各位观众的莅临和关注，本届展会因你们而精彩，因你们而完满，期待我们的未来会更加辉
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
