发布时间:2023-11-28 阅读量:939 来源: 综合网络 发布人: bebop
11月28日消息,据安世半导体官网显示,其收购初创公司Nowi的交易的计划已经被荷兰政府批准。
安世半导体是苹果光学模组供应商闻泰科技旗下的全资子公司,总部位于荷兰。公司主要生产汽车使用的半导体器件。2022年的全球营业额超过24亿美金,全球拥有超过1000亿颗的产品出货量,公司高管在今年的一场论坛上宣称“安世所产的分立器件在全球市场份额的占比达到了9.4%,在每辆新能源汽车里边有600颗安世的产品”。
据外媒报道,荷兰经济事务部长 Micky Adriaansens 在给议会的一封信中表示,“对于Nexperia收购Nowi没有法律上的反对意见。”今年6月,荷兰政府出台了最新的外国公司收购审查法案(Vifo Act,又称“沃尔夫法案”),对光子、量子、雷达与传感器、芯片等敏感技术发起审查,给出的理由是相关技术可能存在被用于军事目的的风险、涉及国家安全。
资料显示,Nowi成立于2016年,主要产品是能量收集电源管理芯片。 其芯片可有效管理从环境中收集的微弱能量,为物联网传感器、电子标签、智能手环等场景提供能源支持。 。
据悉,Nowi的PMIC结合了超小型PCB封装、超低BOM成本以及出色的平均采集性能。 在Nexperia制造能力及其全球基础设施的有力支持下,Nowi将能够加速这些解决方案的生产流程,并在2022年底或2023年初快速实现更大规模的生产和出货。
2022年11月,Nexperia宣布完成对荷兰半导体公司Nowi的收购,但当时并未透露具体交易金额。
毫无疑问,收购 Nowi 是一项具有重要战略意义的投资,因为能量收集完美补充了 Nexperia 现有的电源管理能力。 这一决定意味着 Nexperia 现在可以为客户的产品提供可靠的解决方案。 持续的电池更换有助于其产品快速推向市场。
Nexperia的产品广泛应用于汽车、可穿戴设备、消费电子等领域。 这些领域存在大量的低功耗传感器节点,对能源管理提出了非常苛刻的要求。 通过收购Nowi,获得能量收集和微能量管理技术可以显着提升Nexperia的产品能力。
然而,2023年5月,荷兰政府以“国家安全担忧”为由对这笔交易启动了回顾性审查。 不过,荷兰政府周一表示,经过审查后,不会阻止 Nexperia 收购荷兰芯片初创公司 Nowi。
荷兰经济事务部长 Micky Adriaansens 在致议会的一封信中表示:“法律上不反对 Nexperia 收购 Nowi。” 随后,Nexperia发文宣布确认收购Nowi。
对此,Nexperia荷兰公司董事Charles Smit表示:“我们很高兴在经历了一段时间的不确定性之后,我们终于有了明确的答案。这使我们能够在荷兰能源效率领域实现我们的雄心和目标 计划。我们一直说 Nowi 和 Nexperia 的技术是无害的,今天的公告证实了这一点。重要的是,有一个明确的政策来加强荷兰的投资环境。在这个不确定的时期,政府透明、基于事实 与企业的对话至关重要。我们致力于这一点。”
Nowi联合创始人兼前首席执行官Simon van der Jagt表示:“能够利用大型芯片制造商的生产、销售和营销基础设施,使我们能够更快地将产品推向市场,从而产生更大的影响。 我们共同的荷兰背景和提高可持续发展的使命是完美的结合。 因此,该团队期待在未来几年进一步实现我们的共同目标。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。