发布时间：2023-11-23 阅读量：1210 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2023年11月16-17日，由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第十二届国际汽车工业4.0峰会在上海圆满落幕，本次峰会近300位汽车制造/数字化/信息化/供应链/运营/物流/工艺工程.....决策者相聚一堂，共探未来汽车制造。
2023年11月16-17日，由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第十二届国际汽车工业4.0峰会在上海圆满落幕，本次峰会近300位汽车制造/数字化/信息化/供应链/运营/物流/工艺工程.....决策者相聚一堂，共探未来汽车制造。
本次大会受到业内广泛的认可与支持，abat+ GmbH联合首席执行官、埃帕德集团董事会成员Peter H. Grendel、科尼工业起重机事业部东北亚区市场总监严晓锋分别为第一天和第二天的主持人。会议首先由来自于太仓市招商局的领导致辞，接着由来自东风日产制造总部制造管理部部长杨峰松、北京奔驰工程与制造执行副总裁康泽睿、abat+ GmbH联合首席执行官、埃帕德集团董事会成员Peter H. Grendel、理想汽车智能工业总监王巍、沃尔沃汽车亚太区工程与运营数字化副总裁任瑾、大众安徽首席数字官高乐夫、赛力斯工艺设计院副院长张玉成、上汽通用五菱制造部总经理范文健、柯尼卡美能达Eines品质管控与视觉解决方案专家徐良宁、大陆泰密克供应链管理总监林佳、菲特产品经理王智潮、蔚来汽车制造工程负责人刘圣祥、一汽丰田生产制造技术部课长杨旭、弗迪电池数字化转型中心副总监崔海星、力劲集团·领威科技技术项目部项目经理钱勇、安波福亚太区连接器系统运营总监徐晓莹、联友科技智能制造产品部总监肖元、北京福田康明斯发动机有限公司智能制造与持续改进高级经理王玺、吉利物流与备件中心物流部长董庆峰分别围绕《走向碳中和——汽车产业全价值链脱碳之路》《MO360数据平台提升数字生产》《通往未来之路:从传统软件到汽车行业的现代IT 系统环境！》《数据和AI驱动汽车研发与制造的探索实践》《实时数据融合平台赋能企业端到端数字化创新》《打造数字化智能工厂，整合IT数字化战略》《基于汽车新能源智造的数字化运营模式创新》《五菱纯电 “智慧岛”总装&智能制造实践》《EINES, 品质管控与视觉解决方案系统》《数字化韧性供应链》《AI+机器视觉助力零部件检测》《蔚来数字化智能制造实践》《新能源智能制造的探索与实践》《弗迪电池数字化转型实践》《基于新能源汽车产业压铸的技术应用及发展趋势探讨》《安波福智能制造实践》《数智供应链赋能车企转型升级》《福田康明斯智能制造转型实践分享》《物流数字化转型实践》等汽车智能制造热点议题进行了精彩分享和提问互动。
大会第一天圆桌会议，由abat+ GmbH联合首席执行官，埃帕德集团董事会成员 Peter H. Grendel 担任圆桌主持人，罗克韦尔汽车及离散行业总监张鹏 、奇瑞捷豹路虎制造副总裁季森南、吉利汽车集团制造工程中心智能制造部部长胡晓峰、国轩高科工研总院信息院副院长徐嘉文、李尔亚太区座椅运营副总裁赵鹏飞、通用汽车中国制造工程总监Nick TSAI 共6位企业代表作为圆桌嘉宾，围绕“乌卡时代下汽车产业的数字化变革和创新”主题进行深入探讨，为汽车行业带来新思路、新方法。本次大会嘉宾精彩的演讲吸引了来自行业内外的共同认可，台上台下Q＆A互动频频，各位专家思维碰撞，火花不断，使人意犹未尽 。
最后再次感谢本次峰会的所有参会嘉宾，特别感谢战略合作伙伴：太仓市招商局、abat 集团、柯尼卡美能达、菲特、力劲集团·领威科技、联友科技、罗克韦尔自动化、item、非夕机器人、路凯、Konecranes、Balluff、SupplyOn、Zebra Technologies、伏能士（赞助商排名不分先后）等企业的大力支持！
2024 第十三届国际汽车工业4.0峰会演讲征稿和注册通道同步开启！
The 13th International Automotive Industry 4.0 Summit 2024 Calling for Papers & Registration Opening Now ！
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
