发布时间:2023-11-21 阅读量:1099 来源: 我爱方案网 作者: bebop
在PC时代,英特尔(Intel)凭借x86架构称霸了PC市场数十年,但x86架构不对外授权,全球仅有AMD等少数几家公司可以使用这一架构研发芯片。移动互联网时代,Arm架构凭借低功耗优势以及比x86生态更开放的授权模式,构建了庞大的软硬件生态,尤其是在芯片硬件层面,Arm向芯片设计企业授权指令集和处理器核,中国芯片公司借此机会快速发展,但核心技术依旧受制于人的事实并未改变。
2010年,加州大学伯克利分校的David Patterson教授团队领导研发了RISC-V指令集,并宣布对外开源,任何企业、开发者都可以免费使用它。随着万物互联的智能时代来临,开放、简洁、模块化的RISC-V架构崛起,并从终端走向云端,极有希望发展成为第三大架构生态。
RISC-V最早应用于IoT领域,现正逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等等对算力要求不高的领域得到推广,现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展;智能网联汽车领域被认为是未来芯片的巨大市场,据估计,一辆智能网联汽车就可能要用上百颗CPU,目前中国该领域主要产业联盟正在积极推进基于RISC-V的解决方案;随着服务器和超算、AI训练和推断、包括ChatGPT之类应用的发展,对强大算力的需求越来越迫切,鉴于RISC-V具有模块化、可扩展、易定制的优势,以及不受垄断制约、供应链安全容易保障的优势,中国有关厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案。
“可以毫不夸张地说,今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构,中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。”中国工程院院士倪光南说。
目前,RISC-V架构芯片的出货量已达成100亿颗里程碑,从提出到100亿颗处理器,英特尔x86架构花了几十年,ARM花了17年,而RISC-V只用了约10年的时间,这在芯片架构发展史上前所未有,也充分印证了RISC-V在技术创新和市场需求的双轮驱动下的强大生命力。据预测,2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。
数百家公司涌入RISC-V浪潮,建设生态
多家公司在通信、车载、高性能计算、数据中心领域尝试采用RISC-V架构,并逐步完善
RISC-V将开放推向极致,其开放、灵活、精简的独特优势完美解决了AIoT市场的需求。对芯片设计厂商而言,这种全新模式还大幅降低了芯片设计的周期、成本。
这样的天然优势很快便让RISC-V成为半导体产业的新宠,据统计,RISC-V基金会员已有高通、NVIDIA和Google等超过3000名成员,第三波芯片浪潮的序幕由此拉开。
在这个浪潮中,中国市场已走在AIoT时代发展前列,在市场需求牵引下,中国RISC-V生态已初步形成,全球100亿采用RISC-V的核中有一半来自中国,数百家中国公司都在关注或以RISC-V指令集进行开发,在RISC-V 22个高级会员中,12家为中国企业,包括阿里巴巴、华为、腾讯、中兴等。
相较于国外厂商技术垄断,RISC-V的出现对于本土芯片行业有着尤为重要的意义。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下,RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性,被认为是国产芯片弯道超车的机遇。
在此背景下,定位于国内高性能RISC-V内核MCU研发企业的先楫半导体已经推出了多款高性能RISC-V MCU。
先楫HPM5300
其中,先楫HPM5300系列MCU主频480MHz,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,达到甚至超越国际主流高性能MCU产品。该系列也是先楫第一款全系列内置1 MB Flash的产品,同时内置288KB SRAM,极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放,增强整个系统精度。HPM5300配置两个八通道的PWM模块,同时引入了PLB可编程逻辑单元,实现丰富、多逻辑的保护,提高产品的稳定性。提供多种可灵活配置的接口,包含4路CAN-FD、4路LIN、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY,轻松实现各种接口类应用。
HPM6700/6400 先楫主打产品HPM6700/6400系列不仅拥有816MHz的主频、还有LCD驱动、2D图形加速、JPEG解码、音频输入等多媒体外设,具备17个串口、双千兆以太网等通讯外设,还具备4组电机控制模块,能输出32路PWM输出、接4个编码器,可以完成单芯片驱动4个电机。可以实现LCD显示、音频信号处理、数据转发透传、电机控制等功能,主要应用于工业自动化、电机控制、电源管理、物联网等领域。 磁编码器方案 主控芯片:先楫HPM5300系列 方案特点: 分辨率:17b 支持最高转速:6000RPM 支持增益偏差校正 支持温漂补偿 支持掉电多圈保存 支持Offset校正 先楫优势: 高算力:480MHz 2 X 16b ADC 输出协议丰富 片内可编程运放,支持差分输入 低功耗:1.5uA 小封装:QFN 48 应用场景:伺服驱动器、机器人等 旋变硬/软解码方案 主控芯片:先楫HPM5300和和HPM6000系列 方案特点: 硬解码:RDC硬件支持快速的旋变解码 软解码:成熟方案,使用HPM5000~6000 16b ADC带来更好的解码性能 高算力、高主频带来解码低延时 丰富的编码器接口和协议,可以统一编码器平台,如磁编、光编和旋变等 先楫优势:HPM5300系列可结合QEO和SEI,可以支持多种方式输出,如Tamagawa、EnData、正交脉冲等。 应用场景:工况或环境恶劣的电机驱动,如 新能源车:电机驱动 CNC机床、磨床等 单芯片4轴驱显一体伺服方案 主控芯片:先楫HPM6000系列 方案简介:四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控,单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制,稳定性好、响应速度快、控制精度高,无需总线通信反馈与交互控制,片内完成所有数据采集、处理和显示,对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。 方案特点: 816MHz 主频控制器,性能强悍 多伺服电机控制,高精度位置控制 集传感器数据采集、显示、交互、多电机控制于一体 相比模块化的伺服控制系统,方案性能和效率大大提高 应用场景:多轴协同场景,如 机器人:工业机器人、SCARA机器人 机床加工、伺服方案
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