发布时间:2023-11-6 阅读量:835 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2023年11月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,在由电子行业资深媒体AspenCore举办的全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼中,凭借出色的分销能力和超高的客户满意度,再次荣获“优秀国际品牌分销商”奖项。这是大联大连续23年蝉联该项殊荣,不仅证明了大联大坚持业务数字化转型及Data-Driven策略的正确性,更肯定了公司在持续优化IC产业供应链体系及提升上下游伙伴协作效能方面的卓越表现。
2023年11月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,在由电子行业资深媒体AspenCore举办的全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼中,凭借出色的分销能力和超高的客户满意度,再次荣获“优秀国际品牌分销商”奖项。这是大联大连续23年蝉联该项殊荣,不仅证明了大联大坚持业务数字化转型及Data-Driven策略的正确性,更肯定了公司在持续优化IC产业供应链体系及提升上下游伙伴协作效能方面的卓越表现。
密切关注市场需求并持续创新,携手供应链伙伴激发新赛道商机
近年来,受到内外多重因素的影响,半导体市场迎来巨大波动。一方面,诸如砍单、去库存等情形大规模出现,让芯片产业陷入低谷期;而另一方面,汽车、新能源等技术的发展,使相关芯片面临结构性短缺,严重制约着行业发展。面对这些极端趋势,大联大始终紧密关注市场和客户的需求并持续创新,致力于携手供应链伙伴激发新赛道商机。
2023年上半年,大联大联合旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四集团在上海和深圳两座城市举办了以“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演活动,以助力中国汽车产业生态建设。针对汽车市场迫切需要解决的供需失衡问题,大联大创建了完整的数字化平台、产品线技术服务,旨在扮演好车厂与原厂之间的枢纽角色,加强上、下游伙伴的联系,以打造一个稳定、高效、透明的汽车产业供应链体系。
为响应市场的热烈需求,大联大将于2023年12月5日在合肥增加一场汽车技术应用路演活动,大联大将持续与供应商一同努力,开拓汽车设计思路,为中国新能源汽车发展提速。
以终为始用发展眼光迎接未来,提供智慧与永续兼具的产业服务
在数字化转型大规模来临之前,大联大便凭借丰富的市场经验与敏锐的嗅觉提出了极具前瞻性的数字化经营理念,并以“大大网、LaaS、BPaaS”三部曲不断完善生态建设。与此同时,公司也正在进行「全球在地化(Glocalization)」布局,以提高市场响应速度、降低物流成本。
早在2018年大联大便推出数字化平台——「大大网」,其中包含大大家、大大邦、大大购、大大通、大大频五个区块,旨在将线下复杂的业务数字化,通过数字化手段协助客户共同面对与解决智能制造及智能物流带来的挑战。而后,大联大借助智慧仓储设备与数字系统打造「智慧仓储,LaaS」服务,以可视化管理的方式帮助客户全程掌握物流信息。未来公司还将投资「商业流程即物流,BPaaS」以及时响应客户需求。
随着市场规模不断增大,大联大正在全球范围内启动「全球在地化(Glocalization)」营运策略,打造涵盖亚、欧、美的智慧永续供应链服务,从而协助供应链上下游伙伴共同应对挑战。在持续扩大市场的同时,大联大也坚决倡导绿色经营,2023年公司MSCI ESG评级由BBB级上调为A级。ESG等级的稳步提升,反映了大联大在稳健经营、环境治理和规范治理等方面的制度已日趋完善。未来,大联大还将持续推动产业升级,践行ESG理念,持续构建企业可持续发展生态。
近年来,全球经济环境瞬息万变,黑天鹅事件频发,尽管目前一些外界因素已经归于平静,但全球制造供应链正在发生重大变革,值此关键时刻,大联大将坚持数字化思维、紧密连接上游芯片和下游客户,并利用创新的分销模式,为业界提供智慧与永续兼具的产业服务,助力伙伴开启下一波成长曲线。
据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓(E-mode GaN)功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路(可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压)与高可靠性电容隔离技术,完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流,显著简化了系统设计,提升了电源效率和可靠性,为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下,光伏组件功率持续提升(2025年主流组件功率突破700W),对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于肖特基二极管领域的技术积累,推出第二代180mil TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)器件。该产品通过优化正向压降(VF)、反向漏电流(IR) 及高温工作特性,解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点,目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示,该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段,计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计,2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元,较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动:一是标准型DRAM合约价持续走低,二是高带宽内存(HBM)出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期,三大原厂制程升级导致产能结构性调整,为二线厂商创造了新的市场机遇。