发布时间:2023-10-30 阅读量:731 来源: 我爱方案网 作者: DigiKey
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 日前宣布推出《超越医疗科技》 新视频系列。
DigiKey 与 NXP Semiconductors 和 RECOM Power 共同推出《超越医疗科技》新视频系列。
由 NXP® Semiconductors 和 RECOM Power 赞助的三集视频系列深入探讨了医疗设备的不断演变以及如何更快、更精准地进行诊断和治疗。从可穿戴设备到沉浸式技术和 AI 辅助创新,该系列视频探索医疗技术将如何创造寿命更长,生活更美满的可能。
DigiKey 无线和物联网供应商业务开发经理 Josh Mickolio 称:“随着医疗保健需求和技术的快速发展,DigiKey 自豪能够为所需的技术发展提供支持。医疗技术的进步将使医疗保健的方方面面得以增强,并最终让人们的寿命延长和为人们带来更美满的生活”。
RECOM power 的总裁 Chris Wolf 表示:“我们的电源在使尖端医疗设备良好运行、确保精度和可靠性方面发挥着关键作用。在RECOM,我们以为医疗技术的进步做出贡献而自豪,我们始终致力于为一个更健康、更互联的世界提供助力”。
NXP Semiconductors 全球销售业务高级副总裁 Luca Difalco 称:“医疗科技领域的一个重要变化是护理的‘级别’发生了改变,原因是现在家庭医疗保健的需求越来越高。我们的技术能够实现健康监测和诊断的大众化,同时有助于确保数据和设备的安全性。NXP® 能够提供高质量、长寿命产品以及广泛的产品组合,因而确定了其助力医疗技术行业发展的地位”。
该三集系列视频的第一集《全面健康管理》现已在 DigiKey 的网站上发布,它深入探讨了技术辅助个人保健和病人护理方面的演变过程。个人保健技术不再只限于数数走路的步数。新一代病人护理和个性化医疗设备正在运用最新的技术提供更好的病人使用体验,并能够更全面地掌握日常健康状况。
第二集视频《设计更好的健康产出》探讨了行业领导者在背后的创新情况。考虑到病人安全和保障极其重要,医疗设备工程师、设计师和供应链面临重大压力。
该系列视频第一季中的第三集,也是最后一集《治愈未来》探讨了一些正在研究下一次医疗技术突破的大人物。从 AI 辅助诊断到预测性分析,探讨当今的创新是如何帮助未来疾病的诊断和治疗的。
想了解更多有关该系列视频的详情,以及 DigiKey 是如何支持医疗科技领域快速演进的,请访问 DigiKey 网站。
关于 RECOM Power
RECOM Power 的总部位于奥地利,它是一家领先的电源制造商,在开发和制造尖端电源转换器方面拥有 40 多年的行业专业知识,包括标准和定制解决方案。在RECOM,他们以提供全方位的产品来满足全球客户群的多样化需求而自豪。这些产品涵盖 DC/DC 转换器、AC/DC 电源和大量的开关稳压器。立足于追求卓越的承诺,RECOM 依托其数十年积累的经验和对创新的执着追求,将始终如一的质量和可信赖的形象放在首要位置。
关于 DigiKey
DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自 2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。