发布时间：2023-10-30 阅读量：1371 来源: 综合网络 发布人: Emely
近期，根据知识产权局发布，上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的“光刻投影物镜及光刻机”专利申请获得通过并且公告，上海微电子主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。
随着科技的飞速发展，芯片作为电子设备的核心组件，一直被视为现代工业的灵魂。而芯片制造工艺的先进性，直接决定了电子产品的性能和成本，光刻机是生产芯片过程中不可缺少的设备，其重要性愈发显著。
光刻机以其能将光掩模上的团转移到硅片或其他基底上，形成所需的电路或结构而被广泛应用于半导体制造领域，可以说是该领域的核心技术之一。然而，国内在光刻机领域一直处于落后状态，并随着海外对国内高新技术的持续封锁，国内厂商也在光刻机领域不断创新发展中。
目前全球光刻机市场规模超230亿美元，其中ASML占据了绝对的领先地位，国内也在采购其高级刻录机，但ASML向荷兰当局申请出口许可，却迟迟未能获批，致使 ASML未能按期发货。上海微电子的这一进展，凸显了国内光刻机产业开启技术创新、独立自主的道路，并且核心零部件能够自主掌握，不受“卡脖子”的风险。
而国内厂商在层层技术封锁中，在光刻机领域取得了显著的进展。且近期也在大力支持国产芯片发展，未来我国的科技公司也能够在世界舞台上与国际巨头同台竞争。
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
