发布时间：2023-10-26 阅读量：938 来源: 综合网络 发布人: Emely
在10月24日至25日，联想集团在美国举办年度全球创新盛会Tech World。今年主题为“AI for All”将重点关注人工智能领域，并探讨了联想如何设计、推动和重新定义下一代人工智能产品、解决方案和服务，以加速为企业和消费者带来真正的人工智能驱动成果。
在会上，联想展示了人工智能设备产品组合，发布个人与企业级人工智能双胞胎，以及覆盖个人大模型（AI Twin）和企业级大模型的缓和AI框架。联想集团董事长兼CEO杨元庆等多位高管在本届大会上发表主题演讲。会上，联想集团还同步展示了面向未来的人工智能设备产品组合，包括AI智能手机、AI 工作站、个人及企业级大模型等。
众多全球顶级AI科技公司CEO将齐聚这里并发表演讲，微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉，NVIDIA创始人、总裁兼CEO黄仁勋，英特尔CEO帕特·基辛格，AMD董事长兼CEO苏姿丰，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙，F1主席兼CEO斯蒂法诺·多梅尼卡利等联想集团全球合作伙伴齐聚亮相大会，一同分享人工智能前沿观点与未来畅想，将共同推动人工智能规模化落地没加速AI全球发展。
人工智能产业是智能产业发展的核心，是其他智能科技产品发展的基础，近年来，中国人工智能产业在政策与技术双重驱动下呈现高速增长态势。数据显示，全球AI市场规模由2018年的713亿美元，增长至2022年1997亿美元，预计2023年市场规模达到2496亿美元。中国AI市场规模由2018年的84亿美元，增长至2022年319亿美元，预计2023年中国规模达到388亿美元，预计2027年市场规模将增长至1150亿美元。
图源：观知海内信息网
当以ChatGPT为代表的生成式AI席卷全球，AI领域可谓是处于水深火热之中，海内外各大厂商逐渐开始布局人工智能领域，包括恒生电子、科大讯飞、佳发教育等都将进一步发布新版模型产品，微软发布AI、英伟达Q3业绩发布等都有望成为AI行业催化剂。
在技术飞速发展的时代，人工智能数字化正成为科技创新的前沿领域，抓住人工智能加速发展机遇，推动人工智能领域企业协同育人。人工智能正在驱动物联网发展，从“万物互联”迈入“万物智联”的进程逐渐加快。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
