发布时间：2023-10-26 阅读量：980 来源: 综合网络 发布人: Emely
在10月24日至25日，联想集团在美国举办年度全球创新盛会Tech World。今年主题为“AI for All”将重点关注人工智能领域，并探讨了联想如何设计、推动和重新定义下一代人工智能产品、解决方案和服务，以加速为企业和消费者带来真正的人工智能驱动成果。
在会上，联想展示了人工智能设备产品组合，发布个人与企业级人工智能双胞胎，以及覆盖个人大模型（AI Twin）和企业级大模型的缓和AI框架。联想集团董事长兼CEO杨元庆等多位高管在本届大会上发表主题演讲。会上，联想集团还同步展示了面向未来的人工智能设备产品组合，包括AI智能手机、AI 工作站、个人及企业级大模型等。
众多全球顶级AI科技公司CEO将齐聚这里并发表演讲，微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉，NVIDIA创始人、总裁兼CEO黄仁勋，英特尔CEO帕特·基辛格，AMD董事长兼CEO苏姿丰，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙，F1主席兼CEO斯蒂法诺·多梅尼卡利等联想集团全球合作伙伴齐聚亮相大会，一同分享人工智能前沿观点与未来畅想，将共同推动人工智能规模化落地没加速AI全球发展。
人工智能产业是智能产业发展的核心，是其他智能科技产品发展的基础，近年来，中国人工智能产业在政策与技术双重驱动下呈现高速增长态势。数据显示，全球AI市场规模由2018年的713亿美元，增长至2022年1997亿美元，预计2023年市场规模达到2496亿美元。中国AI市场规模由2018年的84亿美元，增长至2022年319亿美元，预计2023年中国规模达到388亿美元，预计2027年市场规模将增长至1150亿美元。
图源：观知海内信息网
当以ChatGPT为代表的生成式AI席卷全球，AI领域可谓是处于水深火热之中，海内外各大厂商逐渐开始布局人工智能领域，包括恒生电子、科大讯飞、佳发教育等都将进一步发布新版模型产品，微软发布AI、英伟达Q3业绩发布等都有望成为AI行业催化剂。
在技术飞速发展的时代，人工智能数字化正成为科技创新的前沿领域，抓住人工智能加速发展机遇，推动人工智能领域企业协同育人。人工智能正在驱动物联网发展，从“万物互联”迈入“万物智联”的进程逐渐加快。
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
