发布时间：2023-10-23 阅读量：900 来源: 综合网络 发布人: Emely
华为“遥遥领先”，又传来重大好消息。在5G领域，无论是从研发投入还是专利技术，华为是全球公认的领先企业。
据华为官方发布：在IMT-2020（5G）推进组的组织下，全面完成了5G-A关键技术测试，多项技术性能取得重大突破。测试结果表明：华为在多项5G-A上下行超宽技术上取得重大性能突破，并首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A带宽实时交互上，在容量和延时方面实现关键进展。
据悉，华为在 Sub-6GHz 和毫米波频段载波聚合方面，通过低频 FR1 1CC 和高频 FR2 4CC 聚合，实现 5CC 载波聚合的超大带宽验证。小区下行容量高达 27.5Gpbs 以上，单用户下行峰值速率高达 13.4Gbps 以上，单用户上行峰值速率高达 4.6Gbps 以上。
中国通信标准化协会理事长闻库在2023年中国5G发展大会上表示：5G-A是5G向6G迈进的关键一步。相比于5G，在时延、定位、连接速率等方面也有了十倍的提升，同时还将引入全新的技术，如通感一体、无源物联内生智能等全新的革命性技术。同时在5G-A产品也有着全面的布局，华为发布的全球首个全系列5G-A产品 解决方案，包括TDD、FDD、毫米波、DIS等多种形态，可适应不同场景和需求。
华为相关人士表示真正的5.5G手机要在2024年上半年才会到来，经过多方努力，包括5.5G在内的多项关键技术已实现了突破性进展。并且华为在9月11日就已率先完成5G-A全部功能测试。此前，中国移动等运营商已联合华为率先完成5G-A速率验证，这标志着5G-A正式步入万兆时代，为5G-A端到端产业成熟奠定基础，将5.5G万兆能力带入现实。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
