发布时间：2023-10-19 阅读量：702 来源: 综合网络 发布人: Emely
10月18日，英伟达创始人黄仁勋现身“鸿海科技日”活动，与鸿海集团董事长刘扬伟搭乘鸿海制造的电动车（MODEL B）一同登台。双方共同宣布，英伟达将与鸿海合作建设AI工厂，并将AI工厂应用到各个产业。
据了解，共建项目将由鸿海科技旗下子公司工业富联具体推进，工业富联董事长郑弘孟也现身活动现场，并与黄仁勋、刘扬伟一起参观AI相关产品展厅。
根据合作规划，鸿海集团将与英伟达合作开发被称为「AI工厂」的新型数据中心，以训练自动驾驶汽车、机器人平台和大型语言模型。同时，鸿海集团计划建造大量基于英伟达 CPU 和 GPU 及其网络技术的计算系统，并配备英伟达的硬件和 AI Enterprise 软件。
事实上，鸿海与英伟达的合作由久已来，被业界熟知的是服务器领域。本次合作将进一步扩大在AI领域的合作，目前主要集中在AI芯片和自动驾驶技术两个领域，在AI芯片方面，鸿海拿下了英伟达GH200、L40、L40S等产品订单，且为独家供应。英伟达将为富士康电动汽车生产电子控制单元，双方通过自主研发的高性能计算平台为核心，推动自动驾驶技术的进一步创新与发展。
英伟达是全球领先的人工智能公司，拥有世界一流的芯片技术和深度学习算法；富士康则是全球知名的制造商和服务提供商，在电子产品制造方面拥有丰富的经验和资源。此次合作对于英伟达和鸿海科技来说具有重要意义，双发各自发挥优势，携手推进AI技术的应用和发展。
英伟达和鸿海共建AI工厂，这是一个振奋人心的消息，它不仅为整个科技行业带来积极的影响，还能引领更多的企业关注人工智能领域，共同创造一个更加智能化的环境。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
