发布时间：2023-10-18 阅读量：768 来源: 综合网络 发布人: Emely
10月16日上午，高通宣布将在10月25-26号举行2023骁龙峰会。按照以往惯例，小米14系列产品大概率会在高通发布会之前开启预热模式。“米粉”们对于新系列产品的充满了好奇，小米集团现任董事长兼首席执行官雷军给出回应“别着急，这次产品很很很强”。
10月17日消息，雷军在媒体平台中发布消息，表示小米全新的操作系统“小米澎湃OS”，正式版已完成封包。小米14系列，第一款搭载新系统的手机，已交付工厂开始生产，将逐步接替MIUI。
雷军透露，小米“澎湃 OS”操作系统早在几年前就已经开始筹备。2014年从IoT业务崭露头角的时，小米就开始了探索式开发和验证。2017年，新的系统开发工作正式开始，以一个完整的体系架构，对全生态下的设备和应用进行统一的支撑。它基于深度进化的 Android 以及自研的 Vela 系统融合，彻底重写底层架构，为未来百亿设备、百亿连接做万物互联的公有底座。
小米澎湃OS的产品定位，是小米为其用户打造的“人车家全生态”操作系统。从这个意义上讲，小米推出的“澎湃 OS”，不仅仅是为了对MIUI这一手机系统的升级替代，也是为了小米即将推出的车机系统而做准备。
在过去的十几年里，小米旧系统MIUI给米粉带来了易用、人性化的系统体验。到现在，小米不仅有智能手机，还有跨200个品类的巨大智能生态，以及即将上线发布的车。
随着雷军信息的发布，不少米粉都对“澎湃 OS”操作系统充满了期待，也有部分网友表示小米 MIUI不升级会出现 BUG和卡顿，升级之后会越来越卡。不过“澎湃OS”正式诞生，相信会给米粉们带来不一样的体验。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
