发布时间：2023-10-18 阅读量：858 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法控制传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；U盘需要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。
为什么手机存储不用用到晶振，而U盘会用到晶振?
手机CPU是直连存储设备EMMC模块，然后有些U盘同样使用了EMMC但是它在结构上是如何跟CPU互通的呢？
我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法控制传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；U盘需要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。
u盘电路板结构图解说明及简单u盘维修方法
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑 如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC和主控：稳压又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了；主控芯片相当于电脑的CPU ，我的理解相当于电脑的BIOS，因为它里面也要有程序的主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比较多；晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。质量好，起振快，耐用。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
