发布时间：2023-10-18 阅读量：810 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法控制传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；U盘需要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。
为什么手机存储不用用到晶振，而U盘会用到晶振?
手机CPU是直连存储设备EMMC模块，然后有些U盘同样使用了EMMC但是它在结构上是如何跟CPU互通的呢？
我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法控制传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点就是低功耗，小体积）；U盘需要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们通常会使用晶振来给这颗主控提供用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情况提供的精度在百万分十左右。
u盘电路板结构图解说明及简单u盘维修方法
USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑 如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC和主控：稳压又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了；主控芯片相当于电脑的CPU ，我的理解相当于电脑的BIOS，因为它里面也要有程序的主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比较多；晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。质量好，起振快，耐用。
FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。
作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。
