2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官!

发布时间:2023-10-18 阅读量:658 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】10月11-13日,2023深圳电子元器件及物料采购展览会(简称“ES SHOW”)于深圳国际会展中心(宝安)完美收官。在这场电子盛宴中,展示众多新产品、技术与应用方案。展会同期举办多场行业论坛、沙龙及对接会。感谢各位参展商和莅临展会现场的观众,是您们无限的信任与支持,才能使得本届展会顺利举办。


2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官!

 

10月11-13日,2023深圳电子元器件及物料采购展览会(简称“ES SHOW”)于深圳国际会展中心(宝安)完美收官。在这场电子盛宴中,展示众多新产品、技术与应用方案。展会同期举办多场行业论坛、沙龙及对接会。感谢各位参展商和莅临展会现场的观众,是您们无限的信任与支持,才能使得本届展会顺利举办。

 

因此,我们向各位参展商、观众、媒体以及合作伙伴等表达最真诚的谢意,感谢大家全力支持和参与到本次展会来。

 

展品创新多样化,尽显展商风采

ES SHOW 2023汇聚超300家电子信息全产业链品牌企业,展出半导体IC、MCU、电源管理IC、晶振、电容、电阻、电感、传感器、连接器、功率器件、MOS、继电器等等最新技术与产品,全方位呈现在智能汽车、工控自动化、汽车、消费电子、新能源、照明、交通、家电、物联网等领域的发展成果,行业应用解决方案。


2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官! 

 

群贤毕至,聚焦探讨电子前沿科技


除了现场精彩纷呈的产品展示,ESSHOW 同期举办三十多场研讨会,增加了产业链垂直领域展区及论坛,打造电子全产业链的资源集合型展会。现场围绕“市场化、全球化、平台化”主题,探讨和分享化合物半导体、新能源三电、PCBA制程、Mini/Micro LED 、物联网、车联网、封装封测等热门话题,解读科技创新趋势、分析技术应用方案,分享成功案例。

 

 2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官! 


专业组团,供需精准对接

 

为助力电子行业上下游供需精准对接, 现场举办电子元器件采购资源对接会和多场商务一对一配对。超100家电子元器件采购企业与现场参展商原厂、代理商和渠道商面对面进行资源对接交流,展会现场也引来来自各国家的海外观众,与参展商展开热烈交流。参展商们纷纷表示收获满满,不仅收获了客户和订单,还交到了新朋友,供采双方对接踊跃,效果显著。

  

 2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官! 


 2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官!


2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官!


未来,ES SHOW将继续全力以赴打造电子元器件行业的专业采购平台、行业趋势发布平台、技术成果展示平台、创新产品交易平台、产业发展协同平台、行业人才集聚平台,构筑一个展览展示、技术研讨、深化合作的开放式展览交流会,致力为参展企业提供聚焦元器件原厂、设计制造、代理分销及相关配套产业链服务商等的全产业链“一站式服务。共启电子元器件交流合作新篇章!2024年11月6日-8日,深圳电子元器件及物料采购展览会与您相聚于深圳国际会展中心,我们期待再次相见!


2023深圳电子元器件及物料采购展览会完美收官!


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。