发布时间:2023-10-18 阅读量:692 来源: 综合网络 发布人: bebop
10 月 17 日消息,高通今日发布新闻稿,声称正与谷歌合作开发基于 RISC-V 架构的 Snapdragon Wear 芯片,这款新芯片将用于下一代 Wear OS 手表。
高通计划在全球范围内商业化基于 RISC-V 的可穿戴解决方案,而 RISC-V Snapdragon Wear 芯片据称将实现“定制核心、低功耗、高性能”等智能手表必备的因素。
Wear OS by Google 总经理 Bjorn Kilburn 表示,“高通一直是 Wear OS 生态系统的支柱,为我们的许多 OEM 合作伙伴提供高性能、低功耗的系统,我们很高兴扩大与高通的合作,并推出基于 RISC-V 的可穿戴解决方案。”
RISC-V是一种基于开源指令集架构的微处理器,其核心思想是鼓励创新并允许任何公司开发尖端的、定制化的硬件。这一特性使得RISC-V成为越来越多公司和初创企业的首选,它们可以在此基础上进行深度定制和优化,以满足自身特定的应用需求。此次五大公司的联盟,旨在进一步推动RISC-V的发展,降低行业门槛,吸引更多初创公司加入,从而推动整个行业的创新发展。
在这个全球化和高度竞争的时代,半导体行业的门槛越来越高,初创企业和小型公司在面对大型企业时往往处于劣势地位。而RISC-V的开源特性,使得这些初创企业和小型公司有机会在同样的起点上竞争,充分展现自身的创新能力和技术实力。这也是为什么越来越多的公司选择RISC-V的原因。
事实上,高通早就透露过,公司在某种程度上可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁龙智能手机芯片在内的产品。这与高通和ARM曾爆发过的矛盾有关。
Arm在全世界拥有众多的芯片制造商客户,其中就包括高通,他们通过授权获得Arm提供的低功耗处理器设计方案。
目前,高通正卷入与Arm的法律纠纷。这起纠纷起源于2022年8月底,当时Arm对高通提起诉讼,它指控高通违反了其授权协议,并希望高通履行其在这些协议下的义务,如销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计,并支付赔偿金。
然而,2022年10月份,高通对Arm提起反诉,声称Arm之前指控高通违反许可合同并侵犯其商标权并无合法依据,它希望特拉华州的联邦法官裁定它并未违反Arm的许可合同。
在今年8月,高通还宣布,公司将与博世、英飞凌、Nordic和恩智浦四家公司携手,共同组建一家致力于RISC-V芯片开发的新公司。这家尚未命名的合资公司位于德国,将专注于汽车应用领域的RISC-V芯片,并逐步扩展到移动通信和物联网领域。
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。