发布时间：2023-10-18 阅读量：645 来源: 综合网络 发布人: bebop
10 月 17 日消息，高通今日发布新闻稿，声称正与谷歌合作开发基于 RISC-V 架构的 Snapdragon Wear 芯片，这款新芯片将用于下一代 Wear OS 手表。
高通计划在全球范围内商业化基于 RISC-V 的可穿戴解决方案，而 RISC-V Snapdragon Wear 芯片据称将实现“定制核心、低功耗、高性能”等智能手表必备的因素。
Wear OS by Google 总经理 Bjorn Kilburn 表示，“高通一直是 Wear OS 生态系统的支柱，为我们的许多 OEM 合作伙伴提供高性能、低功耗的系统，我们很高兴扩大与高通的合作，并推出基于 RISC-V 的可穿戴解决方案。”
RISC-V是一种基于开源指令集架构的微处理器，其核心思想是鼓励创新并允许任何公司开发尖端的、定制化的硬件。这一特性使得RISC-V成为越来越多公司和初创企业的首选，它们可以在此基础上进行深度定制和优化，以满足自身特定的应用需求。此次五大公司的联盟，旨在进一步推动RISC-V的发展，降低行业门槛，吸引更多初创公司加入，从而推动整个行业的创新发展。
在这个全球化和高度竞争的时代，半导体行业的门槛越来越高，初创企业和小型公司在面对大型企业时往往处于劣势地位。而RISC-V的开源特性，使得这些初创企业和小型公司有机会在同样的起点上竞争，充分展现自身的创新能力和技术实力。这也是为什么越来越多的公司选择RISC-V的原因。
事实上，高通早就透露过，公司在某种程度上可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁龙智能手机芯片在内的产品。这与高通和ARM曾爆发过的矛盾有关。
Arm在全世界拥有众多的芯片制造商客户，其中就包括高通，他们通过授权获得Arm提供的低功耗处理器设计方案。
目前，高通正卷入与Arm的法律纠纷。这起纠纷起源于2022年8月底，当时Arm对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计，并支付赔偿金。
然而，2022年10月份，高通对Arm提起反诉，声称Arm之前指控高通违反许可合同并侵犯其商标权并无合法依据，它希望特拉华州的联邦法官裁定它并未违反Arm的许可合同。
在今年8月，高通还宣布，公司将与博世、英飞凌、Nordic和恩智浦四家公司携手，共同组建一家致力于RISC-V芯片开发的新公司。这家尚未命名的合资公司位于德国，将专注于汽车应用领域的RISC-V芯片，并逐步扩展到移动通信和物联网领域。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。
作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。
