发布时间：2023-10-17 阅读量：1047 来源: 综合网络 发布人: bebop
10月17日消息，据中国移动与招标网信息显示，中国移动采购华为Mate 60权益版等5款手机产品终端，需求数量为120万台。此外，移动还发布了华为Mate50 NPST双系统（CET-AL00）8＋256G警务通产品（3000个）、华为手环8（30万个）等终端产品集采。
此前，中国移动通信集团终端有限公司四川分公司还曾发布第二次引入华为Mate 50 NPST双系统 8+256G警务通产品的公告，本次采购数量为3000台。公司提到，此次采购，是“根据四川移动泛全联盟打造要求以及上游货源情况需求，并应对激烈的市场竞争，提升终端销量及销售收入。”
资料显示，Mate 60系列在性能、拍照、续航等方面都有显著提升，同时带来了许多创新功能，如3D面部支付系统和智能AR导航系统，这些独特卖点吸引了众多消费者的目光。而且，Mate 60 Pro又是全球首款支持卫星通话的大众智能手机，在任何复杂的环境下，也能拨打和接听卫星电话。
在设计方面，华为更是做到了天花板级设计。首次采用背面双色设计，加上锦纤材质立体纹理，更显层次感。仍延续Mate系列的极致中轴对称，同心设计突破美学边界，彰显出天花板般的美学设计。
自今年8月底，华为正式开售了Mate60系列手机，且开放预售即售罄。结合预售情况，业内预计华为Mate60系列今年累计销量将超2500万台。
随着Mate60系列手机销量不断攀升，华为上调明年智能手机出货量目标。日前，据接近华为人士消息，华为将智能手机2024年出货量目标定为6000万台至7000万台，较2022年3000万台的出货量大幅提升。
得益于华为手机的强势表现，相关供应商订单饱满。与此同时，有供应链企业提价的消息传出。一份业内报告显示，华为Mate60全系列和2024年将发布的P70搭载屏下光学指纹模组。目前，华为Mate60系列的屏下光学指纹模组供应商的相关产品已提价15%至20%，部分型号甚至提价30%。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
