发布时间:2023-10-17 阅读量:792 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】展望2023年下半年及2024年,IDC预测,随着全球经济回暖,手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏,芯片库存持续去化,价格趋于平稳;而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放,供需错配或将催化价格上涨,预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转,开始步入上行周期。
展望2023年下半年及2024年,IDC预测,随着全球经济回暖,手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏,芯片库存持续去化,价格趋于平稳;而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放,供需错配或将催化价格上涨,预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转,开始步入上行周期。
而深圳是全球电子信息产业重镇,是我国重要的消费电子研发中心、制造中心和集散中心。近年来深圳加快打造以新一代电子信息产业为代表的“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业,推动电子产品更新换代、促进消费升级、优化电子产品消费环境,并不断打造更多电子产品消费新场景、新应用、新示范。
创新技术探讨、行业深度交流、产业风向把脉,以“追求卓越,数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将于2024年4月9日~11日在深圳会展中心举行,CITE2024全力打造电子信息产业最新展示与高效交流平台,诚邀您共同见证产业新风向。
9大展馆联动,一次电子信息产业链的完整展示
中国电子信息博览会(电博会,CITE)是中国电子信息产业链的完整展示。从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,从民生民用到国防军工,中国电子信息产业的发展已经形成一个庞大而完善的产业链。在《关于促进电子产品消费的若干措施》中明确提到加快电子产品技术创新、打造电子产品消费新场景、开展绿色智能电子产品展销活动等举措,电博会做为重要展示平台将深度助力打造全链协调发展合作阵地,结合大湾区国际科技创新中心战略定位凝聚市场合力,进一步释放市场消费潜力营造绿色消费氛围,充分彰显一个国家级展会平台的责任与担当。
本届电子信息博览会展会面积达10万平米,设立了CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、光储充主题馆、消费电子生态馆、国防军工电子馆、电子信息产业应用馆、汽车电子与智慧物流馆、基础电子馆等9大展馆,聚焦了智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、国防军工、人工智能、绿色消费电子、基础元器件等行业热点主题,预计1500多家参展企业参展,众多新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势、新理念将集中首发。本次博览会还将同期举办50余场主题活动,预计参展观众将达10万人次。
组委会正积极邀请中国电子、华为、海信、联想、TCL华星、天马、惠科、凯盛、龙腾光电、华虹集团、睿力科学、中微、宁波江丰、科视达、长城、飞腾、麒麟、申威、金山办公、三峡星、金士顿、国鑫、西部数据、希捷科技、科信电子、航空工业兴华、湘怡电子科技、比亚迪、沃尔沃、蔚来、小鹏等业界知名企业,与会观众有机会可以零距离感受产业先进水平和数字生态。
1+1+8+N模式,打造数创未来国际化竞争力
同期将举办1场中国电子信息博览会开幕峰会、1场新一代信息技术产业创新产品评选、8大专业重点领域方向活动、N场平行论坛活动,汇集业界专家、企业领导和学者共同探讨电子信息产业新风向、新趋势、新理念,全面覆盖和深入研究中国电子信息产业的发展方向,为行业带来更多灵感、思路和创新方向,并进一步推动中国电子信息产业的国际化发展。
创新产品评选活动旨在表彰代表我国电子信息行业具有突破性、先进性、方向性的产品和应用,由中国电子信息行业创新评选组委会联合电子信息领域十大行业协会,共同组织评选“中国电子信息行业创新金奖”及“中国电子信息行业创新奖”,打造代表我国电子信息行业最高创新水平的奖项。
8大垂直领域论坛矩阵覆盖“产业数字化”、“信息技术创新”、“大数据应用”、“超高清显示技术”、“集成电路”、“消费电子应用”、“绿色智能电子”、“军工国防”,围绕电子信息产业重点领域,紧扣时代技术创新主题。
此外,CITE精心策划打造30余场论坛活动,聚焦汽车电子、物联网、军工、电力电子、医疗、教育、民生消费等热门应用市场与高速发展行业。
CITE2024聚集创新产品展示、开幕峰会、创新评选、技术论坛为一体,促进电子信息产业与国民经济各领域进一步融合赋能、上下游产业联动、协同创新,推动中国电子信息产业的数字化、智能化、集成化、绿色节能未来。期待明年CITE2024,正当整个电子信息产业加速恢复上升之时,与您齐聚深圳!
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。