发布时间:2023-10-17 阅读量:541 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着电动车行业的蓬勃发展,越来越多的消费者选择了环保、便捷的两轮电动车作为出行工具。而在电动车仪表领域,精确的频率控制和稳定的时钟信号对于仪表的性能和功能至关重要。为满足这一需求,扬兴科技(YXC)推出了XL2SI-111-27.12M石英谐振器YSX321SL,成为驱动电动车仪表稳定性的关键选择。
随着电动车行业的蓬勃发展,越来越多的消费者选择了环保、便捷的两轮电动车作为出行工具。而在电动车仪表领域,精确的频率控制和稳定的时钟信号对于仪表的性能和功能至关重要。为满足这一需求,扬兴科技(YXC)推出了XL2SI-111-27.12M石英谐振器YSX321SL,成为驱动电动车仪表稳定性的关键选择。
两轮电动车行业对于仪表的需求日益增加。作为电动车的重要组成部分,仪表不仅需要显示车速、里程等基本信息,还承担着更多的功能,如行车记录、车况监测等。而这些功能的正常运行离不开稳定而精确的时钟信号。YSX321SL石英谐振器作为电动车仪表的关键元件,为仪表提供高精度的频率输出,确保其正常运行和准确显示。
YSX321SL石英谐振器的核心特点是其频率稳定性和精确性。采用27.12MHz频率,经过精密设计和优化,常温频差仅为±10PPM,能够提供高精度的时钟信号输出。这为电动车仪表提供了准确可靠的时间参考,使得仪表显示更加精准,功能操作更加流畅。无论是车速计、电量显示还是其他功能模块,YSX321SL石英谐振器都能够确保数据的准确性和稳定性。
除了卓越的性能指标,YSX321SL石英谐振器还具备紧凑的尺寸和优异的环境适应性。采用主流的4P 3225封装,它体积小巧,易于安装和集成到电动车仪表中,为仪表的设计和布局提供了便利。同时,YSX321SL石英谐振器具备工业级的工作温度范围,能够在-40~85℃的恶劣环境下稳定工作,适应各种极端条件,确保电动车仪表在任何气候和环境下都能正常运行。
扬兴科技(YXC)作为领先的电子元器件制造商,一直致力于为客户提供高品质的产品和解决方案。YSX321SL石英谐振器的推出,不仅满足了两轮电动车行业对于仪表高精度频率输出的需求,同时也展示了扬兴科技在石英晶体技术领域的创新能力。未来,扬兴科技将继续秉承技术创新和品质卓越的理念,为电动车行业带来更多高性能、可靠的电子元器件,推动整个行业的发展与进步。
总结起来,XL2SI-111-27.12M石英谐振器YSX321SL作为扬兴科技的重要产品之一,为两轮电动车仪表提供了稳定精准的时钟信号。其高精度、小尺寸和良好的环境适应性使其成为电动车仪表行业的理想选择。扬兴科技将继续致力于创新和研发,为客户提供更多卓越的时钟频率器件解决方案,满足不断发展的市场需求。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。