发布时间：2023-10-16 阅读量：910 来源: 综合网络 发布人: bebop
10月16日消息，佳能（Canon）公司近日发布新闻稿称，开始销售芯片生产设备 FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，该设备能够将理论中的芯片图案，以“盖章”的方式实现转移。这套设备可以应用于最小 14 平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于 5nm 工艺的芯片。
佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产 2nm 芯片。官方消息显示，佳能早在2004年开始秘密研发NIL技术，2014年美国分子压印公司（现佳能纳米技术）加入佳能集团，该研发消息才被公开。
资料显示，传统的光刻机需要把芯片图案投射在涂抹光刻机的晶圆表面，整个过程离不开光源，可以理解用光作为刻刀，雕刻出芯片线路图。但纳米压印以物理手段，将几纳米的栅极电路复制在模板中，然后再脱模得到芯片。
相对于传统的光刻技术，纳米压印具有显著优势，纳米压印的制程简单，无需复杂的光刻设备和化学材料，从而降低了制造成本。使用纳米压印制造芯片，成本的降低幅度可达四成，并节省九成电量。
这一设备或将有利于中国芯片产业，众所周知，一直以来，荷兰ASML公司都被限制不能向中国大陆客户出货EUV光刻机，这也导致中国在高端光刻设备上的供应短缺。
对于中国芯片产业而言，面临着供应商垄断问题的依赖外国光刻机制造商的局面，加剧了自主创新的迫切性。因此，突破EUV光刻机领域的技术封锁，成为中国芯片产业重要的发展方向。
佳能研发的纳米压印技术为中国芯片产业提供了一个新的发展思路，纳米压印极具商业发展潜力，它所表现出来的优势足以超越传统的光刻机，有望成为未来芯片制造领域的支柱，并进一步加快中国半导体产业解开镣铐的进程。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
