发布时间:2023-10-12 阅读量:1242 来源: 综合网络 发布人: bebop
10月11日消息,RISC-V 计算的先驱和领导者 SiFive今天宣布推出两款新产品,旨在满足高性能计算的新要求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供了新水平的低功耗、计算密度和矢量计算能力,结合起来可以为日益增长的数据密集型计算提供必要的性能提升。这些新产品共同创建了标量和矢量计算的强大组合,以满足当今消费者、汽车和基础设施市场的数据流和计算密集型人工智能应用的需求。
“SiFive 正在引领行业进入高性能 RISC-V 创新的新时代,并通过我们无与伦比的产品组合缩小与其他指令集架构的差距,而最近的芯片流片也展示了 SiFive RISC-V 解决方案的巨大优势”,SiFive 董事长、总裁兼首席执行官 Patrick Little 说道。“正如 Arm IPO 所表明的那样,许多行业对半导体的需求快速增长,特别是消费和基础设施市场的处理器。SiFive RISC-V 解决方案的灵活性使公司能够满足这些细分市场的独特计算需求,并利用生成式 AI 的发展势头(我们已经看到了两位数的设计胜利)以及其他尖端应用。
SiFive 性能 P870
P870 内核非常适合高性能消费类应用,或者与数据中心的矢量处理器结合使用,在指令集架构可用性、吞吐量、并行性和内存带宽方面树立了令人印象深刻的全新 RISC-V 性能标准。P870 是一款 6 宽乱序核心,与上一代 SiFive 性能处理器相比,峰值单线程性能提升了 50% (specINT2k6),符合 RVA 23 要求,并提供共享集群缓存,支持高达 32-核心集群。高执行吞吐量伴随着每个周期更多的指令集、更多的 ALU 和更多的分支单元。P870 完全兼容 Google 对 RISC-V 上 Android 的平台要求。
SiFive智能X390
SiFive X390 凭借其单核配置、双倍矢量长度和双矢量,将矢量计算性能提高了 4 倍ALU。这使得持续数据带宽量增加了四倍。借助 SiFive 矢量协处理器接口扩展 (VCIX),公司可以轻松添加自己的矢量指令和/或加速硬件,带来前所未有的灵活性,并允许用户通过自定义指令大幅提高性能。功能包括: · 1024 位 VLEN、512 位 DLEN · 单/双矢量 ALU · VCIX(2048 位输出,1024 位输入)
总的来说,SiFive 的 P870 和 X390 组合解决方案以及高性能 NPU 集群为产品设计人员提供了针对生成式 AI 应用的敏捷且可编程的解决方案。该解决方案为复杂的工作负载提供卓越的计算密度、低功耗和卓越的灵活性。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。