发布时间：2023-10-12 阅读量：692 来源: 综合网络 发布人: bebop
超威半导体（Advanced Micro Devices，简称 AMD）是一家总部位于美国的半导体公司，专注于设计和制造处理器、图形处理器和其他半导体产品。英伟达（NVIDIA）是一家总部位于美国的半导体公司，专注于设计和制造图形处理器和人工智能加速器。英伟达在图形处理器市场上拥有强大的市场份额，并且在人工智能和深度学习领域也有很高的影响力。两家公司在图形处理器领域有直接的竞争关系。
经过十多年的努力，英伟达通过自己制造的软件和软件开发者生态系统，在人工智能芯片市场上建立了强大的优势。为了追赶竞争对手英伟达(NVDA.US)的，AMD计划大举投资于该公司先进人工智能芯片所需的关键软件。
AMD(AMD.US)周二表示，计划收购一家名为Nod.ai的人工智能初创公司。这是增强其软件能力努力的一部分。AMD 没有透露收购交易的财务条款。资本市场数据机构 PitchBook 的数据显示，Nod.ai 最近的估值为 3650 万美元。
AMD已经计划要投资并建立一个统一的软件集合，为公司生产的各种芯片提供动力。
AMD总裁Victor Peng在接受采访时表示，"我们正在执行这一战略，" “通过内部投资和外部收购来实现。”收购Nod.ai符合AMD的战略，因为它的技术使企业能够更容易地部署针对AMD芯片进行调整的人工智能模型。Nod.ai将其技术出售给大型数据中心运营商和其他客户。
资料显示，Nod.ai是一家总部位于加州圣克拉拉的初创公司，专攻AI领域。此次收购是AMD进一步扩大在AI领域的布局，也是其追赶行业领先者英伟达的重要一步。Nod.ai在AI软件方面有着丰富的经验和突出的技术能力，其开源软件能帮助AI客户轻松部署针对AMD硬件优化的高性能AI模型。对Nod.ai的收购预计将在未来几个月内完成，具体交易条款未予透露。
AMD总裁Victor Peng对此表示：“收购Nod.ai将显著增强我们为人工智能客户提供开放软件的能力，使他们能轻松部署针对AMD硬件进行优化的高性能人工智能模型。”他进一步指出，今年早些时候，AMD成立了人工智能部门，此次收购将有力推动该部门的发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
