发布时间：2023-10-11 阅读量：689 来源: 综合网络 发布人: Emely
近日，据东土科技官微消息：诺贝尔物理学奖2006年度得主乔治·斯穆特教授与东土科技正式签约，成为东土科技工业人工智能顾问。本次签约，意味着东土科技将持续发力挑战全球智能工业尖端技术，加快公司在工业AI领域的布局，也标志着东土科技从工业互联大步迈进工业AI。
人工智能作为一项前沿技术，经过数十年的发展，它的发展可以说是一波三折而又不断向前发展的。随着理论技术的不断发展创新，人工智能已经逐渐渗透到我们的日常生活中，其以惊人的速度影响我们的生活。
AI技术在医疗保健也有大规模的应用，它具巨大的数据和图像处理技术，自动分析判断医学图像；并可以根据就诊者的实际情况来进行针对性的治疗，可以大大的提高医疗服务的质量和效率。
自动驾驶是人工智能领域的热门应用之一，目前市面上也存在不少自动驾驶的汽车，如特斯拉Model3、吉利宾锐、小鹏p7、广汽埃安Hyper GT等等。人工智能赋能自动驾驶，在提高道路安全、改善驾驶体验、绿色出行等方面发挥至关重要。
人工智能近年来的热度只增不减，越来越多企业开始将AI集成到其他业务中，各大厂商持续发力。OpenAI正考虑自制AI芯片，以解决训练AI模型所需芯片短缺问题。Meta基于LLaMAv2推出多模态大模型AnyMAL，实现图像、音频、文字等模态统一，同时将多模态模型效果提升到了新高度。谷歌发布全球最大通用大模型之一RT-X并开放训练数据集Open X-Embodiment，机器人模型领域或将迎来ImageNet时刻。
随着AI技术的发展，依托新兴技术的融合，人工智能的应用领域会不断地扩大，它将会持续地改变我们的工作和生活，并为我们提供更便携、更智能、更高效的生活。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
