发布时间：2023-10-10 阅读量：831 来源: 综合网络 发布人: Emely
近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。据“石峰发布”消息显示，该项目位于甜心高科园，项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。
该项目计划在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。同时提供400个就业机会，为我国电力电子器件产业的聚集和发展提供了有力的支持。
《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中将 SiC、 GaN等3代半导体作为战略新兴产业的核心原料列为重点，提出了优先发展的战略需求。在碳中和及新能源系统转型的大背景下，第三代半导体在风电、光伏、新能源汽车、储能等领域具有广泛的应用前景。
顺为科技集团始于1991年，始终坚持实业投资和科技创新两个战略方向，聚焦半导体、新能源、矿业等赛道，实现稳健投资与创新发展。石峰以工业立区，是国家“一五”“二五”时期布局的老工业区，是株洲工业的发源地和主要聚集地之一。近几年来，石峰区一直致力于信息技术，能源设备，智能制造等行业的发展，引进了北斗信息技术应用产业园、中车双碳产业园等百亿级项目。
顺为科技集团致力于成为全球领先的半导体产业制造商，专注芯片领域，发展势头强劲，此次签约的IGBT/SiC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合，将会给先进电力电子器件及应用产业带来更广阔的发展空间。
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
