发布时间：2023-09-22 阅读量：930 来源: 我爱方案网 作者:
9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创新发展大会，在南京国际博览会议中心成功举办。在会议现场中，17个浦口区重点项目集中签约，项目涉及芯片设计、封装等重点领域。其中既有内资，也有外资，既有供应链，也有应用端，充分的展示了浦口建设集成电路产业重镇的强大动力。
据悉，目前浦口区已率先组建了“集成电路产业母基金”，超30支、总规模超300亿元的产业基金，组建了“集成电路产业知识产权联盟”。近几年来，浦口集成电路行业发展迅速，在工业所占比重最大、新引进项目集聚程度最强、未来发展潜力最大。从2016年到2022年，产业规模从2300万增长至160亿元，平均年增速达到100%。
半导体和芯片是大众较为熟悉的词汇，相比起这两个词汇，集成电路就显得有些冷门了。集成电路是一种微型电子器件或部件，是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。
在“十四五”规划中，我们不难发现集成电路的身影。《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。“十四五”规划和政策的出台，无疑将极大地促进我国集成电路产业的发展。
随着时代的发展，集成电路已经形成了一个高技术产业。集成电路是当今社会不可或缺的一部分，它几乎应用于所有的电子设备中，是整个信息产业和信息社会的基石。此次会议的成功举办，在一定程度上为集成电路产业创新发展提供了有力的支撑，进一步推动产业链向上下游的延伸发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
