发布时间：2023-09-22 阅读量：972 来源: 我爱方案网 作者:
9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创新发展大会，在南京国际博览会议中心成功举办。在会议现场中，17个浦口区重点项目集中签约，项目涉及芯片设计、封装等重点领域。其中既有内资，也有外资，既有供应链，也有应用端，充分的展示了浦口建设集成电路产业重镇的强大动力。
据悉，目前浦口区已率先组建了“集成电路产业母基金”，超30支、总规模超300亿元的产业基金，组建了“集成电路产业知识产权联盟”。近几年来，浦口集成电路行业发展迅速，在工业所占比重最大、新引进项目集聚程度最强、未来发展潜力最大。从2016年到2022年，产业规模从2300万增长至160亿元，平均年增速达到100%。
半导体和芯片是大众较为熟悉的词汇，相比起这两个词汇，集成电路就显得有些冷门了。集成电路是一种微型电子器件或部件，是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。
在“十四五”规划中，我们不难发现集成电路的身影。《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。“十四五”规划和政策的出台，无疑将极大地促进我国集成电路产业的发展。
随着时代的发展，集成电路已经形成了一个高技术产业。集成电路是当今社会不可或缺的一部分，它几乎应用于所有的电子设备中，是整个信息产业和信息社会的基石。此次会议的成功举办，在一定程度上为集成电路产业创新发展提供了有力的支撑，进一步推动产业链向上下游的延伸发展。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
