发布时间:2023-09-22 阅读量:1078 来源: 我爱方案网 作者: Emely
近日,从国家知识产权局网获悉,小米汽车科技有限公司申请的“无线充电方法、系统及存储介质”专利已获得授权。
图片来源: 国家知识产权局官网
根据摘要显示:该公开充电装置在接收到待充电车辆发送的充电请求消息的情况下,确定车辆当前泊车的目标车位;从线圈阵列中确定与目标车位对应的目标感应线圈;通过目标感应线圈对设置在车辆上的电能接收线圈进行定位,得到电能接收线圈的目标位置;将位于预设场所的任一空闲电能发射线圈作为目标电能发射线圈,并将目标电能发射线圈移动至目标位置,以便通过目标电能发射线圈和电能接收线圈对车辆进行无线充电。
无线充电技术是一种利用电磁场来传递能量的电能传输技术。小米汽车表示:该专利技术可以降低驾驶员的停车操作复杂度,提高车辆停车自由度。2023年5月,工业和信息化部发布《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》,这是国内首部无线充电领域的规范性文件,对无线充电系统的开发设计提供了基础支撑。
自从小米企业宣布造车以来,这不是第一次提交专利申请,但小米官方对于造车相关的问题很少做出回应。在各大社交媒体中,我们也不难发现小米汽车的“蛛丝马迹”。小米集团合伙人、总裁卢伟冰曾透露,小米造车进展非常顺利,甚至近期一些进展远超预期。
近期小米汽车的动态曝光越来越多,在今年7月,一名博主在社交媒体中发布了一张疑似小米汽车电池信息的图片,显示的电池包正是宁德时代麒麟电池,容量为101kWh,电压为726.7V,重量642kg,从以上参数可以猜测,小米汽车搭载的动力电池有望支持800V高压快充技术。近期,小米汽车合伙人胡峥楠发布的博文引起热议,为小米汽车提供了更多信息。他表示驾驶一辆剩余续航152km的电车,带着三个壮汉在37℃的环境温度下回到85km外的目的地,剩余里程还有90km,百公里能耗仅为8.8度电。种种迹象都表明:小米汽车离我们不远了。
随着电力无线传输技术的发展与成熟,其便利性、安全性等优点,将促进其在新能源汽车的应用进程。近几年,随着国家政策对新能源行业的扶持力度加大,在技术、资本的不断加持下,尤其是跨界造车产业,如华为、小米等,都开始涉足新能源汽车产业。
跨界造车也在一定程度上促进了新能源汽车产业的发展,在新旧势力交锋的背后,整个汽车行业也正向数字化、智能互联的方向迈进。新能源汽车行业的发展,对半导体的需求也在逐年增加,我爱方案网在汽车电子这一领域上有着丰富的原厂资源和方案。
先楫HPM6200芯片:
HPM6200是先楫半导体针对新能源、储能、高性能控制等应用市场推出的全新一代RISC-V内核芯片,HPM6200 100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA,可以为新型的电源系统建设带来诸多可能。其中,100ps高精度PWM可以提高电源变换器的效率、功率密度及性价比;可单芯片实现多种电源拓扑和单芯片实现多轴电机控制;16位ADC可提高电流、电压等信号的采样精度;PLA可实现丰富、多逻辑的保护,并能独立于CPU运行,大大提高了产品的稳定性。
旗芯微FC4150F512芯片
FC4150F512芯片属于旗芯微FC4150产品家族的5V电压车规级MCU。FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU,支持ASIL-B功能安全等级,AEC-Q100 认证,Grade 1等级,适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
性能方面,FC4150F512主频高达150MHZ、内置512KB的Flash和128KB的SRAM,3.0V-5.5V的工作电压,带有6个CAN口,其中3个支持CAN-FD。并针对成本敏感的应用进行了优化。
该产品提供开源SDK软件包,驱动开发样例支持多个IDE:Keil,IAR, Eclipse。并且提供自主开发的MCAL软件,该软件遵守ISO26262功能安全开发流程,支持FULLAUTOSAR和单独AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet协议栈应用。
旗芯微FC7300F4MDD芯片
高性能ASIL-B车规级MCU,为车身智能控制应用而生FC7300F4MDD产品家族是基于多个Cortex-M7内核的高性能车规级HPU (Hyper Processing Unit),支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置。主频高达300 兆赫 (MHz),带有10个CAN-FD口,1个千兆网口并支持TSN功能。芯片内部集成了8MB 的Flash及1.1MB SRAM空间。FC7300产品家族包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持。产品通过AEC-Q100 Grade 1等级认证。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
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