发布时间:2023-09-22 阅读量:1618 来源: 我爱方案网 作者: 半导体行业协会
2023中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2023峰会),于2023年9月21日9点在深圳宝安JW万豪酒店拉开帷幕,本届峰会为期两天。
ICS2023峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,由中国半导体行业协会指导,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。
21日上午的高峰论坛,特邀中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者,各级政府部门领导,企业家及业界精英代表齐聚一堂,在深圳这片创新热土,共商合作,共谋发展,深入探讨新形势下中国集成电路产业的高质量发展之路。
数据显示,深圳共有集成电路企业587家,2022年深圳集成电路产业营收1608.9亿元。
深圳市科技创新委员会党组书记、主任张林在峰会致辞中表示,2023中国(深圳)集成电路峰会是一个非常好的契机,要进一步发挥深圳集成电路上游设计领域突出、下游应用场景丰富、创新要素市场化配置程度高的优势,集合各方面资源和力量,全面提升核心技术攻关能力,着力构建安全稳定的产业链条,全方面打造创新之城,把深圳建设成为具有世界影响力的产业创新中心。
深圳市科技创新委员会 党组书记、主任 张林
宝安区政府副区长练聪在致辞中表示,宝安区是深圳的产业大区和工业强区,2022年宝安区规上的工业产值近万亿,位居全国百强区的第四。宝安区正在大力发展智能网联汽车、智能制造、激光设备等一大批的先进制造为特色的园区,给半导体与集成电路产业发展提供了丰富的产业环境。宝安区希望借助本次峰会的机会,与各位专家学者共同探讨集成电路产业的发展路径,不断优化产业环境,激发科技发展动能,携手各位行业翘楚,加快打造世界级的先进制造业高地。
深圳市宝安区政府副区长 练聪
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出,目前全球的形势“波澜壮阔”,各国都在谋求半导体产业的大发展。在此情况下,如何共同建设产业和平值得深入思考。中半协将持续加强与各地方协会间的联动,更好地服务产业。
中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授魏少军在致辞中提到,半导体产业链和供应链再全球化将是以合作为主,中国毫无疑问将坚定维护经济全球化。深圳作为中国半导体产业的重要基地,不断发展壮大产业链,持续推动产业链升级和创新能力提升。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授 魏少军
为推动深圳集成电路创新发展,深圳市半导体与集成电路产业联盟正式设⽴,并在今天的高峰论坛上为联盟举⾏揭授牌仪式。据悉,设立深圳市半导体与集成电路产业联盟是贯彻落实深圳市委市政府“20+8”产业“一集群一联盟”工作部署的重要举措。
深圳市半导体与集成电路产业联盟揭授牌仪式现场
随后,深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长陈文献在《深圳集成电路产业发展报告》中提到,深圳在是我国电子信息产业重镇,也是我国集成电路产业的集散地和设计中心。近年来深圳坚持创新驱动、全面部署和加强基础研究和重点应用技术研究,不断提高原始创新能力,坚持系统攻关、梯度攻关、集中攻关,持续提升创新硬实力。未来,深圳将继续地加强对集成电路产业的扶持力度,积极营造一流的营商环境,把握集成电路产业发展的时代机遇。
深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长 陈文献
中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在主题分享《从集成电路到集成系统》中指出,摩尔定律正面临极限挑战,集成系统将是“绕道”摩尔定律的重要路径之一。相比集成电路,集成系统具有明显的特色优势,一是,它是跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度、跨物理的集成;二是,从系统层面进行顶层规划,协同的设计,融合制造一体化集成,整个设计的效率大大提高;三是,采用相同的工艺,实现更高的性能。
中国科学院院士、深圳大学校长 毛军发
“最基础的原材料我觉得非常重要,因为所有的电子元件最终的应用都需要一个基底的材料,基底的材料往往影响我们所有电子产品的耐受性、可靠性,以及在不同场景下的应用。”中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏在《面向电子信息领域应用的新材料》主题分享中表示,欢迎各企业充分利用材料基因组的基础设施,共同推进新材料领域,特别是高端的电子行业应用创新。
中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏
华润微电子有限公司总裁李虹在《聚合创新及应用优势—推动集成电路产业高质量发展》主题分享中提到,半导体产业向上趋势的关键在于创新驱动,技术演进和应用,华润微电子致力于发挥全产业链的优势,以IDM模式,聚合当前的创新应用优势,助力粤港澳大湾区集成电路产业的发展,支撑中国半导体产业差异化、特色化发展。
华润微电子有限公司总裁 李虹
电子元器件和集成电路国际交易中心总经理陈雯海在《赋能高效交易,助力电子元器件和集成电路供应链集聚融合、集群发展》主题分享中表示,目前交易中心初步规划有用户集采、聚合竞标、自助撮合三大模式。交易中心希望通过广泛聚集国内外资源,打造万亿级国际交易平台,成为国内国际双循环交汇点。
电子元器件和集成电路国际交易中心总经理 陈雯海
华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理周健威在《Memory 先进封装技术剖析》主题分享中提到,Memory正朝着高集成度和小型化的趋势发展,Memory封装对频率的要求越来越高,先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要路径。华天科技作为国内封测龙头企业,在Memory先进封装⽅⾯已形成较强的技术积累。
华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理 周健威
当前,深圳仍在继续地加强对集成电路产业的扶持力度,积极营造一流的营商环境,希望借助ICS2023峰会,邀请政府、企业、高校代表共同探讨半导体行业的高质量发展之路,以此促进交流协作,实现资源共享和优势互补,推动半导体与集成电路产业高质量发展。
21日下午有汽车芯片与第三代半导体应用论坛精彩开讲。明天,ICS2023峰会还有六个专题分论坛进行,围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资等主题,继续探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。