发布时间：2023-09-20 阅读量：845 来源: 综合网络 发布人: bebop
9月20日，在华为全联接大会2023期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任、企业BG总裁汪涛正式发布全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。
据汪涛介绍，新集群采用全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡）超大规模无收敛集群组网。新集群同时使用了创新的超节点架构，大大提升了大模型训练能力。此外，发挥华为在计算、网络、存储、能源等领域的综合优势，从器件级、节点级、集群级和业务级全面提升系统可靠性，将大模型训练稳定性从天级提升到月级。
此外，华为发布了更开放、更易用的 CANN 7.0 异构计算架构，不仅全面兼容业界的 AI 框架、加速库和主流大模型，还深度开放底层能力，让 AI 框架和加速库可以更直接地调用和管理计算资源，使能开发者自定义高性能算子，让大模型具备差异化的竞争力。
硬件使能是释放大算力的关键，也是大模型开发的基础。汪涛称，为了加速大模型的创新，华为还发布了更开放、更易用的CANN7.0，不仅全面兼容业界的AI框架、加速库和主流大模型，还能够让AI框架和加速库可以更直接地调用和管理计算资源，使能开发者自定义高性能算子，让大模型具备差异化的竞争力。
面向Transformer网络模型的开发，华为此次还升级了Ascend C编程语言，以更高效的编程方式，简化算子实现逻辑，将融合算子的开发周期从2人月缩短到2人周，使能AI模型与应用的快速开发。
汪涛表示，华为基于最新发布的行业智能化参考架构，联合客户、伙伴，发布了金融、政务、制造、电力、铁路等九大行业智能化解决方案。汪涛表示，未来，华为还将打造更多的行业方案，推动AI与行业场景深度融合。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
