发布时间:2023-09-20 阅读量:739 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】集成电路作为信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”,在电子设备、通讯、特种电子等方面得到广泛应用,对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义。受益消费电子、PC等市场蓬勃发展,以及国产替代不断推进,国内集成电路市场规模不断扩张。数据显示,2021年我国集成电路产量达359.43亿块,同比增长33.3%。2022年我国集成电路产量324.19亿块,比上年下降9.8%。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到2023年我国半导体市场应达到5385亿美元,依然为全球最大。
集成电路作为信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”,在电子设备、通讯、特种电子等方面得到广泛应用,对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义。受益消费电子、PC等市场蓬勃发展,以及国产替代不断推进,国内集成电路市场规模不断扩张。数据显示,2021年我国集成电路产量达359.43亿块,同比增长33.3%。2022年我国集成电路产量324.19亿块,比上年下降9.8%。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到2023年我国半导体市场应达到5385亿美元,依然为全球最大。
上海集成电路产业近年来发展迅速,成为全国集成电路产业的重要中心之一。同时,政府出台一系列政策推动产业不断升级和发展。“十四五”期间,上海电子信息制造业构建“一核三基四前五端”产业体系。围绕国家战略方向,重点发展集成电路核心先导领域。为促进集成电路产业发展,上海市不断加强顶层设计,在出台《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》《上海市先进制造业发展“十四五”规划》之后,上海市再发布《上海市电子信息制造业发展“十四五”规划》,指出到2025年,上海集成电路产业规模倍增,形成国际一流、技术先进、产业链完整、配套完备的集成电路产业体系,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。
为促进集成电路行业新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流,第102届中国电子展将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心盛大举办,展会特设集成电路展区,专注于为集成电路企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。集成电路展区重点展示IC设计、IC设备和材料、IC制造、IC封装测试等方面的国内最先进成果。展会吸引了盛美半导体设备(上海)股份有限公司、宁波云德半导体材料有限公司、泓浒(苏州)半导体科技股份有限公司、太仓市晨启电子有限公司、江苏亚电科技有限公司、苏州谋时软件有限公司、勤泽(深圳)微电子科技有限公司、上海捷策创电子有限公司等多家代表厂商的参与,他们将带来一系列令人瞩目的新产品,现场为您呈现一场别具一格的科技盛宴。
作为兼具规模和影响力的集成电路产业品牌盛会,展会现场还将举办电机驱动芯片技术研讨会、首届MCU生态大会、2023中国半导体制造供应商创新发展论坛等20多场专业技术论坛。论坛现场将汇集业界专家、企业领导和学者共同探讨电子信息产业新风向、新趋势、新理念,全面覆盖和深入研究中国电子信息产业的发展方向,为行业带来更多灵感、思路和创新方向,并进一步推动中国电子信息产业的国际化发展。
新产品、新技术、新应用、新市场在此汇聚,第102届中国电子展观众注册已全面开启,即刻扫码登记,获取免费参观门票。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。