发布时间：2023-09-19 阅读量：609 来源: 综合网络 发布人: bebop
9 月 19 日，芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺，投资高达 400 亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。现在，台积电又把目光对准了德国，不但同意投资 110 亿美元建厂，还愿意为德国培养芯片人才。
据报道，台积电正和德国萨克森州合作制定一个交流项目，将萨克森州首府德累斯顿的学生带到中国台湾实习，以培养德国的芯片人才。德累斯顿工业大学校长厄休拉・施塔丁格 (Ursula Staudinger) 周二表示，德累斯顿工业大学将从 2024 年春季开始，每年派出大约 50 名交换生到中国台湾的大学学习三个月，然后再在台积电实习三个月以获得实践经验。施塔丁格称，中国台大将是台湾地区第一所参与这一交流计划的大学。
德国萨克森州在培养新人才方面拥有紧迫感。德国经济研究所 (IW) 的一项研究显示，在德国半导体行业，大约 28% 的电气工程专家和 33% 的工程主管将在未来 10 年至 12 年内达到退休年龄。2021 年 6 月至 2022 年 6 月，整个德国半导体行业的员工缺口达到 6.2 万。德国劳工部发言人此前表示，随着德国人口老龄化和劳动力越来越少，德国“对外国熟练劳动力的需求仍然很大”。
今年 8 月，台积电宣布联手英飞凌、恩智浦和博世在德国东部城市德累斯顿建厂，该工厂造价 100 亿欧元 (约合 769 亿元人民币)。其中，台积电持股 70%，英飞凌、恩智浦和博世分别持股 10%。该工厂将在 2027 年底开始生产，为汽车和工业领域提供芯片。
其实，台积电的海外设厂计划进展地并不顺利。它曾高调宣布在美国亚利桑那州投资 120 亿美元建厂，随后又将投资规模扩大到 400 亿美元，并吸引美国总统拜登到厂参观。然而，台积电在美国的建厂计划遭遇“水土不服”。由于缺乏熟练工人，台积电将亚利桑那州工厂投产时间推迟一年至 2025 年。但是，亚利桑那州当地工人则表示，台积电工厂推迟是因为该公司管理不善，并非缺乏熟练工人，该公司想使用更便宜的台湾工人。亚利桑那州当地工会反对美国为台湾工人发放签证。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
