发布时间：2023-09-14 阅读量：542 来源: 综合网络 发布人: bebop
9月13日，深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》，推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。
《若干措施》支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制，定期向半导体和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求，形成重点电子信息材料技术攻关清单，支持上游材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关，单个项目资助金额不超过3000万元。
要支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向我市新材料企业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予最高5000万元资助。
业内专家表示，深圳这一举措旨在打通上下游产业链之间的沟通渠道，加强需求引导和技术对接，提高新材料研发的针对性和有效性，促进新材料产业集群的创新能力和竞争力。通过定向攻关，可以为下游应用领域提供更优质、更高效、更可靠的新型功能材料，助力半导体和集成电路等领域突破关键核心技术。
深圳市作为我国改革开放的前沿阵地和创新驱动发展的引领区域，在新材料产业方面具有较强的基础和优势。据统计，深圳市目前拥有新材料企业近2000家，其中上市企业30多家。深圳市在先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能纤维及制品和复合材料、前沿新材料等方面都有一批具有国际竞争力的龙头企业和创新团队。
深圳市出台的《措施》，不仅体现了深圳市对新材料产业的高度重视和大力支持，也为我国新材料产业的发展提供了一个有益的借鉴和示范。相信在深圳市的引领和推动下，我国新材料产业将迎来新的发展机遇和挑战，为我国电子信息产业的创新发展提供更强大的支撑和保障。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
