SEMI“今年全球半导体设备投资较上年下降15%”。

发布时间:2023-09-12 阅读量:492 来源: 综合网络 发布人: bebop

9月12日消息,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测,今年全球半导体设备投资将减少至840亿美元。与去年(995 亿美元)相比减少了 15%。SEMI解释称,今年半导体设备投资下降是受到半导体需求放缓和IT产品库存增加的影响。 

此外,SEMI预测明年半导体设备投资将反弹至970亿美元。他强调,高性能计算(HPC)和内存领域对半导体的需求增强将促进投资扩张。

SEMI首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示,“今年半导体晶圆厂投资的降幅低于年初的预期”,并补充道,“这表明半导体行业将在经济衰退后恢复稳定增长。” 

SEMI预测,今年代工领域设备投资将为490亿美元,比去年增长1%,随着先进节点投资的增加,到2024年将增长5%,达到515亿美元。

存储器领域晶圆厂设备投资预计今年将减少46%,明年将恢复65%至270亿美元。 

按地区划分,预计台湾将在 2024 年保持全球领先地位。SEMI预计明年半导体设备投资规模为230亿美元,较今年增长4%。在韩国,得益于存储半导体的复苏,半导体设备投资预计将增加至220亿美元。 

随着美国对华出口限制变得更加严格,预计对华投资将会减少。SEMI预测,2024年中国半导体设备投资额将仅为200亿美元,较今年有所下降。北美地区预计2024年投资将创纪录140亿美元,较今年增长23%。 

与此同时,今年第二季度全球半导体设备销售额录得258亿美元,较去年同期下降2%。与上一季度相比下降了 4%。


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