发布时间：2023-09-12 阅读量：545 来源: 综合网络 发布人: bebop
9月12日消息，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，今年全球半导体设备投资将减少至840亿美元。与去年（995 亿美元）相比减少了 15%。SEMI解释称，今年半导体设备投资下降是受到半导体需求放缓和IT产品库存增加的影响。
此外，SEMI预测明年半导体设备投资将反弹至970亿美元。他强调，高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强将促进投资扩张。
SEMI首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，“今年半导体晶圆厂投资的降幅低于年初的预期”，并补充道，“这表明半导体行业将在经济衰退后恢复稳定增长。”
SEMI预测，今年代工领域设备投资将为490亿美元，比去年增长1%，随着先进节点投资的增加，到2024年将增长5%，达到515亿美元。
存储器领域晶圆厂设备投资预计今年将减少46%，明年将恢复65%至270亿美元。
按地区划分，预计台湾将在 2024 年保持全球领先地位。SEMI预计明年半导体设备投资规模为230亿美元，较今年增长4%。在韩国，得益于存储半导体的复苏，半导体设备投资预计将增加至220亿美元。
随着美国对华出口限制变得更加严格，预计对华投资将会减少。SEMI预测，2024年中国半导体设备投资额将仅为200亿美元，较今年有所下降。北美地区预计2024年投资将创纪录140亿美元，较今年增长23%。
与此同时，今年第二季度全球半导体设备销售额录得258亿美元，较去年同期下降2%。与上一季度相比下降了 4%。
2025年8月9日，宇树科技创始人王兴兴在世界机器人大会主论坛发表题为《机器人产业规模化的机遇与挑战》的主旨演讲，为全球机器人产业格局划下关键坐标。他指出，机器人硬件基础日趋完善，而机器人大模型的突破才是决定人形机器人能否大规模应用的核心瓶颈，这一关键临界点或在未来3-5年到来。
舜宇光学科技集团有限公司（港股代码：2382）于8月8日发布了其2025年7月核心产品出货量报告。数据显示，在全球光学产业持续分化的背景下，公司业务呈现出显著的结构性特征：以智能驾驶为核心驱动的车载光学业务维持高速扩张，而消费电子领域则依旧面临压力，手机镜头出货量继续呈现同比下滑态势。
许可证获批之际，芯片安全争议持续发酵。7月31日，中国国家互联网信息办公室因"严重安全隐患"约谈英伟达，要求其就H20芯片可能存在的"追踪定位"及"远程关闭"功能提交风险说明及证明材料。美方专家此前透露，此类技术已在英伟达芯片中成熟应用。
据《华尔街日报》8月9日报道，英特尔公司董事会内部近期围绕其核心的代工制造业务（IFS）的未来发展方向产生了显著分歧。报道指出，董事会主席弗兰克·耶利（Frank Yeary）在今年早些时候曾积极推动一项计划，意图将英特尔的代工制造部门分拆为独立实体，甚至考虑将其部分或全部出售给全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
