有源晶振和无源晶振,到底有哪些区别?一分钟带你彻底了解

发布时间:2023-09-11 阅读量:926 来源: 我爱方案网 作者: YXC扬兴科技

【导读】无源晶振又叫晶体谐振器,而有源晶振则是由晶体谐振器和放大电路组成的晶振。从结构上看,有源晶振比无源晶振多了个集成电路(IC)。这个集成电路将提供放大和驱动电路的功能,以保持晶振的稳定振荡并提供适当的输出信号,因此有源晶振在抵抗外部干扰和噪声方面表现更出色。


无源晶振又叫晶体谐振器,而有源晶振则是由晶体谐振器和放大电路组成的晶振。从结构上看,有源晶振比无源晶振多了个集成电路(IC)。这个集成电路将提供放大和驱动电路的功能,以保持晶振的稳定振荡并提供适当的输出信号,因此有源晶振在抵抗外部干扰和噪声方面表现更出色。


然而,由于有源晶振需要电源供电来驱动放大电路,所以功耗一般会比无源晶振更高。在输出信号方面,有源晶振通常产生较高的输出功率和振幅,可以直接驱动其它电路,而无源晶振的输出功率较低,可能需要进一步放大或处理,从而解决外部干扰问题,才能供应给其它器件。


根据设计要求以及所需功能和性能的不同,晶振类型的选择也不一样。如果存疑,建议联系我们扬兴科技,为您做晶振匹配推荐。37年专注晶振领域,全品类晶振生产,总有一款满足您的需求。


资料参考:有源晶振中的IC是什么?起到怎样的作用?


在有源晶振(Active Crystal Oscillator)中,IC代表集成电路(Integrated Circuit),通常是指在晶振电路中使用的控制和驱动晶振的芯片。IC在有源晶振电路中扮演着关键的角色。


有源晶振是一种使用集成电路来驱动和控制晶体振荡器的系统。它包含一个晶体振荡器作为频率参考,并使用集成电路来提供稳定的驱动信号和精确的频率控制。IC负责维持晶振的稳定振荡以及提供所需的时钟信号。


IC主要有以下几个功能和作用:


驱动晶体振荡器:IC提供所需的电流和电压来驱动晶体振荡器,使其产生稳定的振荡信号。晶振的频率由晶振器的物理特性决定。


频率控制:IC通过调节电压、电流或电容等参数,对晶振的频率进行控制。这使得晶振可以根据需要提供不同的频率输出。


频率稳定性:IC能够提供温度补偿和其它校正功能,以保持晶振的稳定性和准确性。这对于要求高精度时钟源的系统非常重要。


输出驱动:IC还可以提供经过放大和处理的时钟信号输出,以满足系统对时钟信号的要求。它可以提供足够的电流和电压来驱动接收器或其它外部电路。


总而言之,IC在有源晶振电路中是驱动和控制晶体振荡器的核心部分。它通过提供稳定的驱动信号和精确的频率控制,确保晶振在各种环境条件下能够产生准确、稳定的时钟信号。这对于许多应用,如通信设备、计算机、汽车电子等都非常重要。


有源晶振和无源晶振区别:有源晶振(Active Crystal Oscillator)和无源晶振(Passive Crystal Oscillator)是两种不同类型的晶振。它们在工作原理和特性上有一些区别:


工作原理:有源晶振是一种带有放大电路(例如晶体管、集成电路)的晶振。它利用放大电路来补偿晶体振荡器的能量损耗,保持振荡器的稳定振荡。无源晶振则是一种直接使用晶体振荡器进行振荡的晶振,没有额外的放大电路。


稳定性:由于有源晶振带有放大电路,可以提供更高的增益和稳定性,能够更好地抵抗外部干扰和噪声。无源晶振通常具有较低的输出功率和较小的振幅,进而可能对外部干扰较为敏感。


功率消耗:有源晶振需要电源供电来驱动放大电路,因此它的功率消耗一般比无源晶振更高。无源晶振通过晶体本身的振荡来产生信号,功耗较低。


输出信号:有源晶振通常产生较高的输出功率和振幅,可以直接驱动其它电路。无源晶振输出功率较低,可能需要进一步放大或处理才能供应给其它器件。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。