发布时间:2023-09-7 阅读量:2891 来源: 我爱方案网 作者: bebop
在功耗方面,小华半导体产品超低功耗性能达到国际同类产品领先水平,在超低功耗物联网应用中已被用户广泛认可。
资料显示,小华半导体以“智能化、节能化、变频化”的市场需求作为自己的研发导向,在智能空调、智能洗衣机、智能冰箱、智能厨电、智能清洁电器等领域的重点客户实现规模量产。其中展品HC32F460系列芯片的成绩尤为亮眼:在空调室外机双电机控制的应用中,此产品不仅实现了国产MCU零的突破,而且市占率超过10%,与长期称霸该领域的日美双雄形成了三足鼎立之势。
下面,我们来具体看一下小华半导体的MCU芯片产品及其特点与应用领域。
HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU,具备新型扩频技术,易于建设和部署,多种协议通信方式等特性。适用于智能抄表、 智能家电、智能城 市以及智能楼宇等物联网应用场景。
接口方面,该芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2 C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。
小华半导体HC32M120系列芯片是基于ARM Cortex-M0+ 32-bit RISC CPU,工作频率48MHz的高性能MCU,集成了片上存储器,包括32KB的Flash,4KB的SRAM。支持宽电压范围(2.7-5.5V)、宽温度范围(-40-105℃)和低功耗模式,可应用于冰箱、空调、洗衣机、小家电、风机、风筒等领域。
另外,HC32M120系列芯片还集成了丰富的外设功能。包括12通道的 12bit 1MSPS ADC,2个独立运算放大器(OPA),2个独立电压比较器(CMP),1 个电机 Timer(Timer),1个多功能16bit Timer(TimerA)支持正交编码输入、输入捕捉、输出捕捉、PWM 输出,4个多功能 16bit Timer(TimerB)支持输入捕捉、输出比较、PWM 输出,1个16bit Timer (Timer2)支持异步计数,1个16bit Timer(Timer0),1个I2C通信接口,1个SPI 通信接口,3个USART通信接口,其中1个USART支持LIN通信功能。
HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU,工作频率200MHz的高性能MCU。该芯片还集成了高速片上存储器,包括512KB的Flash,192KB的SRAM,并支持宽电压范围(1.8-3.6V),宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式,可应用于伺服电机控制器、面板控制器 、编码器等领域。
接口方面,HC32F460系列芯片集成了丰富的外设功能。包括2个单独的12bit 2MSPS ADC,1个增益可调PGA,3个电压比较器(CMP),3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互补PWM输出,3个电机PWM Timer(Timer4)支持18路互补PWM输出,6个16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交编码输入及48路Duty独立可设PWM输出,11个串行通信接口(I2C/UART/SPI),1个QSPI接口,1路CAN,4个I2S支持音频PLL,2个SDIO,1个USB FS Controller带片上FS PHY支持Device/Host。
方案应用案例 该方案基于HC32M120芯片,采用先进的无位置传感器FOC(Sensorless FOC)控制策略,实现连续平稳的风机调速系统。广泛应用于高速风筒、风扇、吊扇、空调风机、抽油烟机、空气净化器、无人机电调等领域。 该方案采用小华HC32F460高性能及高可靠性MCU,对于电动背门进行实时控制,实现手动、脚踢、遥控、开关开启及关闭。而且包含了开闭双向防夹、自适应、开闭速度和高度可调、门锁自动吸合、雪载功能等高阶功能。可应用在燃油、混动、纯电等各种车型电动背门等领域。 当其它控制模块因硬件资源等原因无法按时完成相关功能,ACM辅助或替代实现相关功能,比如汽油车改成电动车的设计中进行功能变更补充,或普通电动车改成智能驾驶车辆的功能变更和补充,在保持大部分原零部件不改动的情况下,进行车型快速转换开发,大幅减少新车型上市时间。 该方案基于HC32F460芯片,实现BSW软件平台。功能包括4路CAN网络收发、高速转发,DIH、DIL、ADC、PWM_IN、 DOH、 DOL、 HSD 、 LSD 、 DOH 、 DOL 、 DAC 、 PWM_OUT 、 读写EEPROM、UDS诊断和刷新、代码自动生成。
2025年8月9日,宇树科技创始人王兴兴在世界机器人大会主论坛发表题为《机器人产业规模化的机遇与挑战》的主旨演讲,为全球机器人产业格局划下关键坐标。他指出,机器人硬件基础日趋完善,而机器人大模型的突破才是决定人形机器人能否大规模应用的核心瓶颈,这一关键临界点或在未来3-5年到来。
舜宇光学科技集团有限公司(港股代码:2382)于8月8日发布了其2025年7月核心产品出货量报告。数据显示,在全球光学产业持续分化的背景下,公司业务呈现出显著的结构性特征:以智能驾驶为核心驱动的车载光学业务维持高速扩张,而消费电子领域则依旧面临压力,手机镜头出货量继续呈现同比下滑态势。
许可证获批之际,芯片安全争议持续发酵。7月31日,中国国家互联网信息办公室因"严重安全隐患"约谈英伟达,要求其就H20芯片可能存在的"追踪定位"及"远程关闭"功能提交风险说明及证明材料。美方专家此前透露,此类技术已在英伟达芯片中成熟应用。
据《华尔街日报》8月9日报道,英特尔公司董事会内部近期围绕其核心的代工制造业务(IFS)的未来发展方向产生了显著分歧。报道指出,董事会主席弗兰克·耶利(Frank Yeary)在今年早些时候曾积极推动一项计划,意图将英特尔的代工制造部门分拆为独立实体,甚至考虑将其部分或全部出售给全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。