发布时间：2023-09-7 阅读量：819 来源: 综合网络 发布人: bebop
在智能手机市场，华为Mate系列始终以其卓越的性能和创新的技术赢得了全球用户的喜爱。如今，华为Mate60系列的推出再次证明了华为在科技领域的领先地位。这款手机在备货预期超过1500万台的情况下，华为仍然再三向渠道强调不要加价，这一举措展现了华为对消费者权益的尊重和对市场规则的遵守。
华为Mate60系列作为华为最新的旗舰产品，拥有众多创新技术。在硬件配置方面，华为Mate60系列搭载了最新的麒麟9900处理器，拥有强大的计算能力和图形处理能力。同时，该系列手机还采用了第二代卫星通信技术，为用户在任何环境下都提供可靠的通信保障。此外，华为Mate60系列还拥有超光变XMAGE影像系统，为用户带来更加出色的拍照体验。
据悉，华为Mate 60 Pro手机售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步。
有消息人士称，华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。
日前天风国际分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro自8月29日开卖后需求强劲，2023年下半年出货计划已提升约20%至550–600万部。按此市场趋势，华为Mate 60 Pro在发售12个月后的累积出货量，预期至少将达到1200万部。排除潜在非商业风险下，受益于华为Mate 60 Pro需求与市场影响力，华为手机2023年出货量将年增约65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量可望将至少达到6000万部，为全球手机品牌中出货增长动能最强者。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
