发布时间:2023-09-5 阅读量:1054 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
9月4日,英飞凌德国总部向DIGITIMES证实,已经提前完成来自中国两家碳化硅(SiC)材料供应商天岳先进(SICC)、天科合达(TankeBlue)的车规认证,而且已向全球客户出货。
据官方介绍,天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒,天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
其中,天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料。
至于天科合达,其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,根据最新签订的长期协议,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料。
上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时,天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
英飞凌表示,与天岳先进和天科合达签约,将有助于保证整个供应链的稳定,同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求,并将推动新兴半导体材料的快速发展。
在此之前,只有龙头Wolfspeed量产并垄断了200mm大尺寸SiC衬底的供应。而其他实现规模供应SiC晶体和衬底的厂商数量不多但业务线较为全面,包括美国II-VI、日本罗姆旗下的SiCrystal和韩国SK旗下的杜邦,以及被安森美并购的GT Advanced。
而上述老牌供应商要么手握几百亿美元订单,要么已经心有所属准备亲自下场,由于新建SiC产能周期厂、投入大,留给器件厂的选择并不多。
而相较于国外厂商多以IDM模式布局SiC全产业链,除三安光电覆盖了衬底、外延和器件三大领域外,其他国内企业更专注单个环节的制造,如衬底领域的天科合达、天岳先进,外延领域的天域半导体,器件领域的斯达半导、泰科天润、中车时代等。
据供应链人士分析,英飞凌的正式车规认证证实了2家国内SiC厂商的功力扎实度,无疑为全球SiC材料产业链投下“深水炸弹”。毕竟此前英飞凌官宣与2家大陆厂商签长期合约时,一部分猜测认为受地缘政治影响,只有象征意义。但如今车规场频大规模出货,意味着其在英飞凌供应链内已和其他国际大厂具备同等地位。
通过车规认证的2大意义
首先,通过车规认证后,在各工业领域所需的工规要求亦可畅通无阻,因为绝大部分情况下车规较工规要求更为严苛。而SiC最关键的应用,就在车规和工规,如电动车应用为车规,充电桩、逆变器应用则是工规,而中国本身就掌控这两类应用领域的最大出海口。
当下,SiC最大出海口是电动车、其次是工业等级的新能源发电所需逆变器等。国内本身就掌控这两类应用领域的最大出海口,通过英飞凌SiC认证,等于一次打通两产业的任督二脉。
其次,国内厂有效跨入SiC长晶生产,等同于敲响全球SiC芯片成本及性价比竞赛的警钟。
全球SiC长晶及基板供应,长期以龙头Wolfspeed为指标、其他代表厂包II VI、日本罗姆旗下的SiCrystal、已被韩国SK购并的杜邦,还有2021年被安森美购并的GT Advanced。
国内厂取得英飞凌车规认证,再加上扩产积极,将跟上诉欧、美、日长晶厂在成本竞争力上进行“短兵相接”。
如今,中国厂商跨入SiC材料量产车道,几乎意味着敲响全球SiC芯片成本及性价比竞赛的警钟,由于其巨大的扩产能力,能够有效降低SiC应用成本、做大市场蛋糕。
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。