发布时间:2023-08-31 阅读量:1777 来源: 我爱方案网 作者: Emely
随着行业的发展需求,电源模块是电子产品中不可或缺的组件,其集成度高,把开关电源的主电路集成到一个芯片上,从而实现宽频调频、隔离及多种保护等功能。说起电源模块不难想到它与电源的区别,电源是一种将其他形式的能量转换成电能的装置。电源模块是将一定类型的电源电压进行转化,输出一定电压电流或功率的模块化电源设备。
电源模块是一种能够直接焊接直插在电路板上的电源转换器,主要功能就是对电压进行变换。经过电源模块的变换,按照变换方式通常可以划分为 AC转 DC、 DC转 DC。其设计简单,在市场中种类繁多;并且具有多种输入输出选择,可以重复叠加或交叉加;模块一般采用自动化工艺,保证了模块的品质和高可靠性;设计灵活、易于维护,需要改变方案时只需改变电源模块即可。
电源模块作为电子行业的一种电源转换装置,可以根据需求随时改变方案,只需并联或者替换电源模块,已经成为中小功率开关电源的首选集成电路,它具有高可靠性、小体积、功率密度高、转换效率高等特点,使电源系统设计越来越简单,因此它被广泛的应用在各种通信通讯、工业控制、铁路领域、智能家居等等。
在通信通讯系统中,交换设备、移动通讯等通讯领域只要是用到电力的地方,都能看到电源模块的身影。对许多电子产品进行强有力的保证,可以提高通信设备的稳定性和效率。主要应用于各种无线设备、光纤接入设备、宽带设备等,为其提供可靠的电源,如基站、天线、光收发器、光模块等等。
工业设备的使用对电源模块的性能提出了更高的要求,它的应用保证了工业设备的高可靠性、稳定运行。电源模块则用于给PLC、PDU、伺服驱动器等设备供电,主要应用于各种机器人、工业控制器、线缆机、半导体设备等。
铁路领域对于电力的要求十分精密,在轨道交通中使用了大量的电子设备,而电源模块的使用可为铁路运行增加了一层保护。电源模块用于车站AFC系统、车站电力系统、车站PIS系统等等,如行车信息显示屏、列车应答设备、列车牵引系统等等。
智能家居行业涉及到网络应用,例如控制中心、互联网应用、安防监控等等,其对电源产品要求体积小巧、节能省电、连续工作、安全可靠。
在现代化的生产形势下,电源模块是设备正常运行的重要保障,它已经被广泛的应用在多种行业中,对于不同行业的应用标准也有一定的差异。因此在选择电源模块时,需要从多方面进行考量,根据所需产品特性来选择合适的电源模块,如输入电压以及输出电压电流功率,以及其稳定性和可靠性等因素。
我爱方案网提供相关芯片和核心产品:
芯片推荐如下:
芯片HPM6200:是先楫半导体针对新能源、储能、高性能控制等应用市场推出的全新一代RISC-V内核芯片,HPM6200 100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA,可以为新型的电源系统建设带来诸多可能。其中,100ps高精度PWM可以提高电源变换器的效率、功率密度及性价比;可单芯片实现多种电源拓扑和单芯片实现多轴电机控制;16位ADC可提高电流、电压等信号的采样精度;PLA可实现丰富、多逻辑的保护,并能独立于CPU运行,大大提高了产品的稳定性。
核心产品介绍如下:
1、CHPV-S600/S400B
方案应用:主回路分断
产品特点:陶瓷结构,安全可靠;带辅助触点;分断能力强;
技术参数:
触点负载:400A/600A 1000VDC
电气寿命:1000次(1000 VDC,400A)
线圈功耗:启动时55W保持时6W
分断电流:1000 VDC,2000A 1次
2、EC2-12NU
方案应用:充电桩内部信号检测;充电枪锁止
产品特点:体积小;两组转换触点并列使用,可靠
技术参数:
触点负载:1A 30VDC/250VAC
电气寿命:10W次;
线圈功耗:140W
3、CHDR-112D110LA系列
方案应用:40KW直流电源模块;20KW/40KW直流电源模块直流充电堆柔性分配
产品特点:双触点带灭弧结构,负载无极性;磁保持继电器带辅助触;抗短路电流10KA符合Class2等级
技术参数:
触点负载:125A 60VDC/80A 24VDC
电气寿命:≥6000次
线圈功耗:7.7W
触点间隙:>1.5MM
冲击电流:1KA 1MS
抗雷击浪涌电流:20KA Max.
4、CHMR-105A-THT,100
方案应用:直流充电桩绝缘检测
产品特点:价比高;交期好
技术参数:
触点负载:10mA 1500VDC
电气寿命:50000次
线圈功耗:313MW
接点间耐压3.5kV DC
最大电流:1A(DC/AC交流峰值)
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。