发布时间：2023-08-30 阅读量：1166 来源: 我爱方案网 作者: Emely
昨日中午，在官方发布的《致用户信》中表示Mate系列手机自2013年发布以来累计发货达到了一亿台。并且宣布推出“HUEWEU Mate60 Pro先锋计划”，最新旗舰机型Mate 60 Pro在华为官方电商平台以及线下门店提前上线，并表示让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。
图源：微博
按照惯例，一般手机新品会在发布会后才开售，此前网络上也流传出一些该系列产品图，同时也有网友表示华为Mate60系列新机发布会预计定档9月12日。本次华为Mate 60 Pro甚至没有任何预热就直接进入预售阶段，截至目前为止，大多官方销售渠道第一批已售罄仅支持预定，其火爆程度更是将期待值拉满。
图源：华为官网
大多数用户关注的问题就是华为5G是否回归了？官方只字未提，目前售出的版本连接网络后未显示网络标识，只有信号强度，不少网友经过测试发现其下载速率能够轻松达到500Mbps以上，有部分套餐较高的用户测出800—900Mbps的速度，这一水准不言而喻。
有数码博主拿到新机使用软件测试结果显示采用了麒麟9000S处理器，并且搭载了HarmonyOS 4系统，支持灵犀通讯。鸿蒙4.0系统在8月4日正式面世，在鸿蒙3.0的基础上带来了多方面的优化和创新，而Mate60Pro作为首款搭载鸿蒙4.0操作系统的手机，无疑会给用户带来不一样的感觉。
在官方的介绍中，华为在卫星通信领域再次突破，Mate60Pro成为全球首款支持卫星通信的智能移动终端。该功能依托“天通一号”卫星系统，采用174专属号段，是我国自主研制建设的卫星移动通信系统，目前已有三个卫星在轨道上运行。目前仅支持中国电信一家运行商，需在运行商处开通此功能才能使用。即使是在海洋、戈壁、沙漠等没有地面网络信号的情况下，也可以接打卫星电话。另外还支持自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹等等功能。
图源：华为官网
具体配置上，Mate 60 Pro屏幕采用了6.82英寸，分辨率2720X1260的OLED屏幕，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率，支持1440HzPWM调光和300Hz触控采样率。主摄采用了5000万像素超光变摄像头（F1.4~F4.0 光圈，OIS 光学防抖），超广角为1200万像素F2.2模组，长焦采用了4800万像素超微距长焦摄像头，光圈为F3.0。运行内存均采用12GB容量，存储有三个版本，256GB、512GB和1T。电池容量为5000mAh，配备88W快充和50W无线快充。
总而言之，华为未发布先发售这种大胆创新的策略，这也显示了华为对Mate60Pro的绝对自信。无论是硬件、软件、外观及价格等方面，都做到了高性价比，这也是一种全新的体验和感受。官方对于Mate60Pro的详细信息并不全面，那么接下来九月举行的发布会或将会有更重磅的消息，让我们拭目以待吧！
我爱方案网提供支持鸿蒙系统的开发板，相关介绍如下：
瑞芯微 RK3566 Purple Pi OH开源开发板
基于RK3566四核A55处理器的开源鸿蒙开发板，Purple Pi OH是一款兼容树莓派的开发板，专为个人移动互联网设备和AIOT设备而设计。广泛应用于平板、教育平板、带屏音箱、词典笔、云终端、视频会议系统等安卓/Linux类应用方案，以及其他带屏消费类、或轻量级AI应用场景。应用案例有创客板、智能家居、IOT网关、DTU等。
该开发板采用瑞芯微RK3566作为主控，内置了多种功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了优异的性能，支持几乎全格式的H.264 4K@60fps解码，支持H.265 4K@60fps解码，也支持H.264/H.265 1080p@60fps解码，以及高品质的JPEG的编/解码。内置3DGPU，能够完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL2.0和Vulkan1.0.特殊的MMU2D硬件引擎能最大限度地提高显示性能，并提供流畅的操作体验。内嵌的NPU支持INT8/INT16混合操作。此外，凭借其强大的兼容性，可以轻松地转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型。
瑞芯微RK3568工业控制主板
基于RK3568的工控主板，广泛适用于NVR、人脸闸机、云终端、车载控制、工业控制、边缘计算等领域。四核A55 2.0G 主频，支持高达8GB高速LPDDR4，1T算力NPU ，4K H.265硬解码，4K HDMI2.0显示输出，支持双通道LVDS/eDP/两路MIPI DSI 等多种显示接口，支持3屏异显。板载2路千兆以太网，双频WIFI+蓝牙，支持5G或4G通信，支持2路USB3.0和7路USB2.0, SATA3.0。5路串口（UART/RS232/RS485)，2路CAN总线；支持Android11/Debian10/Ubuntu20/Buildroot/麒麟OS/鸿蒙OpenHamoney等多种操作系统。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
