发布时间:2023-08-30 阅读量:539 来源: OFweek 发布人: HAO
2023年8月28日,由深圳市福田区人民政府指导,OFweek维科网主办,OFweek太阳能光伏网、OFweek储能网承办的“OFweek 2023智慧光伏与储能大会暨展览会”将在深圳会展中心(福田)8号馆盛大开幕。
本次大会会议议程丰富紧凑、形式多样,在为期三天的会议中设置主论坛与多场行业分论坛,涵盖行业专家企业高层演讲、圆桌讨论、颁奖典礼等环节,具体包括:OFweek 2023(第十四届)太阳能光伏产业大会、光伏市场解读与行业应用专场、创新技术突破与成果转化专场、维科杯·OFweek 2023(第九届)太阳能光伏行业年度评选颁奖典礼、OFweek2023(第二届)分布式光伏发展大会、OFweek 2023(第三届)储能技术与应用高峰论坛。
议程 · 大咖云集 共探行业发展趋势
随着我国新基础设施和能源数字化的加快,光伏发电与数字经济的融合迎来新的发展机遇,根据《2030年前碳达峰行动方案》中明确提出,到2030年,风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。这意味着,未来数年里,我国光伏年均新增装机容量将达到100GW以上。
同时,以光伏为代表的新能源高速发展,也对电网系统提出了巨大挑战。
2021年,我国出台了《关于加快推动新型储能发展的指导意见》,文件对电力系统各环节储能应用给予的规划引导与保障支持,提出2025年30GW的累积装机指标,为未来储能产业发展指定了明确的路径。2022年,国家及地方出台储能直接相关政策约600余项,主要集中在储能规划、实施方案、市场机制、技术研发、安全规范等领域。
在此背景下,本届系列能源主题峰会现已邀请国合洲际能源咨询院院长王进、上海交通大学太阳能研究所所长沈文忠、华电电力科学研究院主任李明、华南理工大学化学与化工学院教授张正国、隆基向日葵华南客户总监石万里、阳光电源国内渠道解决方案总监王雨伟、中信博研发总监陶华、东方日升全球市场总监庄英宏、碳合时代董事长刘琪、弘正储能研发总监周建波、瑞浦兰钧储能事业部技术经理罗斌、首航新能源集中储能高级解决方案专家陈子颖、协鑫科技行业分析经理周聪、中来光能研发经理张耕、华晟新能源高级主任工程师吴明东、大恒能源国内销售经理何伟俊等百余位专家学者和行业领军人物齐聚一堂,直击行业面临的痛点问题,探讨未来产业的发展机遇,分享最新科研成果,助力企业降本增效,共谋行业新生态!
企业 · 领军企业纷纷出席
截止目前,现已确认出席企业有隆基绿能、阳光电源、首航新能源、东方日升、协鑫科技、华为数字能源、正泰新能、晶澳科技、锦浪科技、特变电工、阿特斯、禾望电气、协鑫集成、创维清洁能源、TCL光伏科技、国能日新、三晶电气、科士达、昱能科技、正泰智维、国瑞能、英威腾、麦田能源、晶科科技、一道新能、德业股份、安泰科、光至科技、清源科技、星辰天合、联塑班皓、润达光伏、爱康科技、海康机器人、保威新能源、英利源盛、金固美、英辰新能源、旗滨光能、阳光新能源、爱士惟、中信博、华晟新能源、环晟光伏、安正普、日托光伏、绿合岛、瑞浦兰钧、碳合时代、艾德克斯、瑞能股份、弘正储能等,众多明星企业还在持续更新中。
本次活动赞助单位包括阳光电源、锦浪科技、首航新能源、东方日升、中来股份、爱士惟、正泰新能、协鑫科技、尚德电力、奔一电气、捷泰科技、大恒能源、金源光能、华晟新能源、盛能杰、国强兴晟、瑞智中和、绿合岛、正泰新能源、弘正储能、绿合岛、瑞浦兰钧、碳合时代、艾德克斯、瑞能股份、迈贝特、华晟光伏、珈伟新能等……
交通指南
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。