中微半导体剔除3名美国籍核心技术人员

发布时间：2023-08-28 阅读量：598 来源: 发布人: bebop

近日，中微半导体公布多项公告，分别有核心技术人员的调整，以及2023年半年报的报告。

中微半导体剔除原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑，将不再参加该公司的核心技术研发，故不再认定为该公司的核心技术人员，不过还在该公司任职。同时，中微半导体新增认定丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为核心技术人员。

公告内容显示，杜志游、麦仕义、李天笑三人均是美国国籍，具体简历如下：

杜志游出生于1959年，美国国籍，是上海交通大学学士，麻省理工学院硕士、博士。1990年至1999年，历任PraxairInc. 高级工程师、经理、董事总经理等;1999年至2001年，担任应用材料全球供应管理经理;2001年至2004年，担任梅特勒-托利多上海子公司总经理;2004年至今，历任中微公司副总裁、资深副总裁、首席运营官、副总经理。截至本核查意见披露日，杜志游先生直接持股1,398,326股，所持股份合计占该公司总股本0.23%。

麦仕义博出生于1947年，美国国籍，是台湾大学学士、美国马里兰大学博士。1985年至1989年，担任英特尔资深工程师;1989年至2003年，担任应用材料资深总监;2004年1月至2004年6月，担任英特尔项目经理;2004年8月至2020年3月，任中微公司副总裁。截至本核查意见披露日，麦仕义先生直接持股1,851,326股，所持股份合计占该公司总股本0.30%。

李天笑先生出生于1958年，美国国籍，复旦大学学士、美国韦恩大学硕士、美国纽约大学硕士。1990年至1995年，担任美国索尼资深电气工程师;1995年至2004年，担任应用材料亚太项目经理;2004年9月至今，任中微公司副总裁。截至本核查意见披露日，李天笑先生直接持股1,663,782股，所持股份合计占该公司总股本0.27%

同时，杜志游、朱新萍先生将请辞中微半导体副总经理职位，已经提交书面辞职报告，将由丛海先生、陶珩先生担任该公司副总经理，任期与该公司第二届董事会任期一致。

中微半导体获得了杜志游先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共40项;麦仕义先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共2项;李天笑先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共2项。

杜志游、麦仕义、李天笑与中微半导体分别签署了《保密协议》及《雇员保密信息和发明协议》，对各方的权利义务进行了约定。

新增的六位核心技术人员中，丛海先生、刘志强先生是新加坡国籍，陈煌琳先生是中国台湾国籍，其余均是中国国籍。具体简历介绍如下：

丛海先生，1967年出生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年，担任新加坡GlobalFoundries研发部蚀刻部技术总监;2020年加入中微公司，现任中微公司董事、副总裁、刻蚀产品部总经理。截止本核查意见披露日，丛海先生通过AdvancedMicro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有公司股份36,841股，所持股份合计占该公司总股本0.01%。

陶珩先生，1975年出生，中国国籍，上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年，担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002年至2003年担任捷锐气压设备(上海)有限公司机械工程师;2003年至2005年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005加入中微公司，现任该公司董事、集团副总裁、LPCVD产品部和公共平台工程部总经理。截止本核查意见披露日，陶珩先生通过嘉兴创微企业管理合伙企业(有限合伙)持有该公司股份133,570股，所持股份合计占该公司总股本0.02%

姜勇先生，1974年出生，中国国籍，上海交通大学工学学士，上海交通大学工学硕士。2005年加入中微公司，现任中微公司副总裁、MOCVD产品部副总经理。截止本核查意见披露日，姜勇先生直接持有公司股份2,790股，通过嘉兴创微企业管理合伙企业(有限合伙)持有该公司股份142,011股，所持股份合计占该公司总股本0.02%。

陈煌琳先生，1970年出生，中国台湾籍，台湾工业技术学院学士。2000年至2018年，就职于泛林半导体，任职资深客户服务经理;2018年加入中微公司，现任中微公司副总裁、ICP产品部总经理。截止本核查意见披露日，陈煌琳先生直接持有该公司股份2,030股，通过Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有中微公司股份58,284股，所持股份合计占该公司总股本0.01%。

刘志强先生，1977年出生，新加坡国籍，北京清华大学学士，硕士。2002年至2004年，就职于中芯国际集成电路制造有限公司，担任蚀刻工艺工程师;2004年至2008年，担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师。2008年加入中微公司，现任中微公司副总裁、CCP刻蚀部总经理。截止本核查意见披露日，刘志强先生未直接或间接持有该公司股份。

何伟业先生，1982年出生，中国国籍，南京大学学士，硕士。2007年至2010年，就职于中芯国际逻辑技术研发部，担任工艺工程师;2011年至2021年，就职于应用材料(中国)有限公司，历任技术主管、产品经理;2021年加入中微公司，现任中微LPCVD产品部总经理。截止本核查意见披露日，何伟业先生未直接或间接持有该公司股份。

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