独具匠“芯”｜先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式发布！

【中国上海】2023 年 8 月 16 日，领先的高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的 HPM5300 系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

众所周知 MCU 行业是一个高端品牌集中度高，低端百花齐放的供应市场格局。高端 MCU 市场主要被国外龙头厂商所占据，在多年的市场和技术积累下，建立起了很深的护城河。工业自动化、新能源和汽车电子这三大热门领域是 MCU 行业非常具有代表性的高端应用场景，这些场景要求 MCU 有着更强的计算能力，更精准的控制能力以及更卓越的通讯能力。先楫半导体自创立之初就聚焦于高性能应用的市场需求，先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU，在算力和控制力等方面充分满足了高端市场的应用需求。

市场需求是多样化的，随着复杂运算、多媒体技术等创新应用的不断发展，市场对高性能运动控制MCU 的需求也在快速增长。因此，先楫半导体本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能运动控制这一功能。这款产品相比先楫之前的产品系列更简单易用，上手开发的难度较低，具备更高的性价比优势，产品性能潜力大，市场前景广阔。

HPM5300性能强劲

HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 内核通用微控制器，支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频 480MHz，达到甚至超越国际主流高性能 MCU 产品，满足大多数应用场景下的开发需求。

主控芯片主频不够不再是限制运控能力的瓶颈，HPM5300 系列能够做到高速运算，同时提升带宽，高带宽带来更快的指令响应时间和更优异的高频扰动抑制能力，实现更高性能的运动控制。

HPM5300 是先楫半导体第一款全系列内置 1 MB Flash 的产品，同时内置 288KB SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及运放，增强整个系统精度。HPM5300 配置两个八通道的 PWM 模块，同时引入了 PLB 可编程逻辑单元，实现丰富、多逻辑的保护，提高了产品的稳定性。卓越的通讯能力在丰富的通讯接口上体现得淋漓尽致，HPM5300 系列提供多种可灵活配置的接口，包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及内置 PHY 的 USB，轻松实现各种接口类应用。

为了提高运控准确性，HPM5300 系列支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输入输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型，匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式，信号转化灵活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各类型编码器通讯协议，如多摩川，BISSC、ENDAT、HIPERFACE 等。

在灵活全面的位置反馈支持下，HPM5300 系列在运控能力上得以进一步提升。同时 HPM5300 系列专门配置了运动控制单元，可提供位置预测和运动轨迹规划功能，为主处理器分担更多的工作量，提升效能。

目前，HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP，64 LQFP，48 QFN 等封装，更小的封装可缩小板级PCB 尺寸，更小外观创造更多可能性。

HPM5300 聚焦高性能应用市场

本次推出的新品——HPM5300 系列，是先楫半导体将高性能引入主流 MCU 应用市场的重要举措。

HPM5300 系列产品主要面向工业自动化、新能源及汽车电子三大应用领域。目前，在工业自动化中的编码器和伺服驱动器，新能源中的微型逆变器，汽车电子中的 IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等应用中，HPM5300 系列已显示出其独特的产品优势。同时，该产品系列提供 -40—105℃ Ta满足工业级和车规级的环境温度选项。

独具匠“芯”的高性能运动控制 MCU HPM5300 系列，将以强劲的性能、丰富的接口、更小的封装、卓越的品质为工业自动化、新能源及汽车电子等领域应用带来丰富的算力和高效的控制能力。

运动控制这一应用场景非常丰富，光电式，磁感应，旋转变压器等多种位置传感器并存。

为了更好地满足运动控制这一市场，先楫半导体在 HPM5300 MCU 上部署了全新设计的精确位置传感器系统。

在前两年 MCU 缺货时间，国内做伺服和编码器的客户成本上升几十倍，苦不堪言，但市面没有替代产品，因为集成 16b 高速 ADC、QFN 小封装的 MCU 只 有这家公司有。现在我们推出的 HPM5300 不单有 16b 高速 ADC 及小封装，还增加了丰富的编码器协议和接口等多项附加功能，既可以用来做磁编码器、协议转换器，又可以用来做旋变的硬解码芯片，还可以做伺服控制器。

HPM5300 的精确位置传感器系统包含多种外设，其中正交编码器接口 QEI 可以接收脉冲型位置信号，正交编码器输出 QEO 则可以根据位置信息，输出模拟信号。位置传感器系统还可以对 QEI 和 QEO 分别独立配置每圈线数/分辨率。HPM5300 的精确位置传感器系统还包含了串行编码器接口 SEI，支持同步和异步通讯，支持 RS232 和 RS485，用户可以任意编写 SEI内置的指令表，配置 SEI 自适应不同的协议，在接收时提取位置数据，或者发送时自动插入位置数据。

SEI 可以适配多摩川，BISS-C，ENDAT，Nikon，SSI 等多种协议，也可以适配用户自定义的任意协议。HPM5300 的精确位置传感器系统还集成了旋变解码器，结合片上 ADC，实现硬件生成激励信号，并解码绕组输出的正弦余弦信号，得到位置信息。因此，用户可以基于 HPM5300 开发各类编码器，或者伺服驱动器，也可以基于 HPM5300 实现位置数据的协议转换或者位置网关，应用场景非常广阔。

构建先楫开发生态

无论是Arm MCU还是RISC-V MCU，都需要有一个完整的生态， 以便于开发者设计产品。对于高性能比较复杂的MCU，生态更加重要。

先楫半导体从成立第一天开始就注重生态的开发和用户的使用体验。我们在软件开发工具、 硬件开发工具及各种支持软件上都做了很多的工作，极大地降低了客户的开发难度。

比如说我 们是第 1 家给客户提供免费的 Segger 开发环境的公司，也是世界知名的 IAR 公司在高性能 RISC-V 上支持的第 1 个品牌。先楫推出自己研制的各种开发工具，比如 pinmux tool, manufacturing tool, 可控模块编程工具等， 目的也是为客户开发基于先楫 MCU 的产品和 方案提供便利。我们支持 6 种以上的实时操作系统，提供非常丰富的软件中间件和应用软件库 （例如马达、逆变等）。

同时，先楫所有的资料库都透明和开源，从规格书、硬件设计、应用 指南到软件例程都放在官网上供客户下载。先楫半导体在公众号、论坛、视频号、开发者活动 及校园计划等等一系列全方位的生态建设中发力，也是为了让更多的开发者了解和使用先楫高 性能 MCU，做到从量变到质变的积累。

供货情况：

HPM5300 现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面，HPM5300 的开发板预售链接已在先楫半导体官网上线。

HPM5300 系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜，请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

关于先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于 2020 年 6 月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。

核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有 15 年以上，超过 20 个 SoC 的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用 MCU 产品系列 HPM6700/6400、HPM6300 及 HPM6200，性能领先国际同类产品并通过 AEC-Q100 认证。公司已完成 ISO9001 质量管理认证和 ISO 26262 功能安全管理体系 ASIL D 认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

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