发布时间：2023-08-16 阅读量：619 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
8月16日消息，此前有消息称高通将独家采用台积电4nm N4P工艺节点，用于生产骁龙8 Gen 3旗舰处理器，预计将于2023年年末发布。但是据wccftech报道，有爆料者称由于苹果独占台积电3nm首批产能，未来也将拿到大部分，仅剩下15%给其它客户。因此，高通考虑将骁龙8 Gen 4芯片全部交给三星独家代工。
由于台积电3nm产能预计还会留一部分给联发科等客户，因此仅剩的这一部分产能无法满足高通的要求。此前有报告称台积电、三星3nm工艺节点的良品率在70~80%之间，低于更加成熟的工艺，因此产能十分有限。虽然台积电可以努力提高3nm芯片的产量，但消息人士表示，不可能在短短一年内迅速提升。目前尚不清楚高通未来考虑采用三星的哪种工艺节点，按照乐观的预期，三星在3nm GAAP工艺方面有望追平台积电。
此前市场传出高通骁龙8 Gen 4处理器可能考虑交给台积电、三星共同代工，目前高通已经从三星手中获得了先进制程芯片样品，其表现令高通满意。不过由于骁龙8 Gen 4预计将于2024年末发布，具体细节还有待观察，以官方消息为准。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
