发布时间：2023-08-16 阅读量：435 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
2023年8月9日至11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。
8月10日上午，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士在第11届半导体设备年会上带来了《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》的主旨演讲，重点对半导体全产业链进行了梳理。他认为，中国企业在设备、材料、IC设计、封装等领域都有很多机会，也对产业链协同提出新的要求，半导体产业需跟随下游应用的发展脚步增强核心竞争力，支持发展未来特色工艺、新材料、新结构、新集成。
李虹博士在大会上带来了对中国半导体产业链创新的一些思考。他认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是这一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势。但与此同时，对产业链协同将提出进一步要求，面向未来发展，产品定义已经从单一芯片转化为双芯片、多芯片组合，从原来的2D发展成为真正的3D等，晶圆工艺、封装技术提升使得多芯、多功能、异质芯片组合形成模组最终产品，尤其是在功率半导体与传感器领域。因此，除了产业链延伸服务外，集成电路制造平台之间的协同变成又一发展趋势。
李虹博士提到，集成电路产业链非常广，可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权，半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹博士强调。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
