发布时间：2023-08-16 阅读量：405 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
2023年8月9日至11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。
8月10日上午，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士在第11届半导体设备年会上带来了《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》的主旨演讲，重点对半导体全产业链进行了梳理。他认为，中国企业在设备、材料、IC设计、封装等领域都有很多机会，也对产业链协同提出新的要求，半导体产业需跟随下游应用的发展脚步增强核心竞争力，支持发展未来特色工艺、新材料、新结构、新集成。
李虹博士在大会上带来了对中国半导体产业链创新的一些思考。他认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是这一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势。但与此同时，对产业链协同将提出进一步要求，面向未来发展，产品定义已经从单一芯片转化为双芯片、多芯片组合，从原来的2D发展成为真正的3D等，晶圆工艺、封装技术提升使得多芯、多功能、异质芯片组合形成模组最终产品，尤其是在功率半导体与传感器领域。因此，除了产业链延伸服务外，集成电路制造平台之间的协同变成又一发展趋势。
李虹博士提到，集成电路产业链非常广，可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权，半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹博士强调。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。
作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。
