发布时间：2023-08-15 阅读量：625 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO
随着科技的不断进步和应用领域的拓展，中国电子元器件行业正迎来蓬勃发展的新时代。预计到2023年，该行业将继续保持快速增长，并呈现出以下几个发展趋势。
首先，人工智能技术的广泛应用将成为推动电子元器件行业发展的重要驱动力。人工智能芯片、传感器以及相关算法等关键技术将得到大规模应用，推动智能化产品的快速发展。其次，物联网技术将进一步渗透到各个领域，并带动电子元器件需求的增长。随着物联网设备数量的不断增加，对于传感器、通信模块和无线芯片等物联网相关元器件的需求也将大幅上升。此外，新能源汽车产业的兴起也将对电子元器件市场带来巨大机遇。随着政府对新能源汽车产业的支持力度不断加大，相关电子元器件如锂电池、电机控制模块等将迎来爆发式增长。
深圳作为中国电子产业的中心城市之一，拥有丰富的资源和完善的供应链体系。在这样一个蓬勃发展的背景下，深圳电子元器件及物料采购展览会（简称ES SHOW）作为电子元器件行业的专业采购平台，将扮演着重要的角色。ES SHOW将于2023年10月11-13日登陆深圳国际会展中心，现场预计吸引超10万名的国内外企业和专业人士前来参观交流，总展览面积达到16万平方米，同期预计超过3000家企业亮相。
2023 ES SHOW现场将展示比亚迪半导体、博世集团、法雷奥、华强集团、潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、金誉半导体、威谷微、盟科、辰达行、固得沃克、惠伦晶体、晶科鑫、扬兴、高登电科、富捷、信安半导体、格力新元、江浩、深爱半导体、翔胜科技、柏瑞凯、广东万连、长江连接器、创意电子、立创商城、云汉芯城、华强电子网、京北通宇、资电、四会富仕等300多家展商，现场也将展出半导体IC、MCU、电源管理IC、晶振、电容、电阻、电感、传感器、连接器、功率器件、MOS、继电器等等最新技术与产品，现场可以了解最新的技术趋势、产品创新以及市场需求，搭建合作平台，促进行业发展。
展会现场还有各种专业论坛和技术研讨会等活动，如：2023 MCU生态与技术应用创新峰会、2023物联网产业创新应用大会、2023 Bodo's 宽禁带半导体论坛、先进晶圆制造分论坛、 SiP及先进封装分论坛、化合物半导体封装分论坛、新能源创新智造大会（储能锂电光伏）等等。现场观众可以通过与行业领先企业面对面交流，获取行业最新信息，并探索合作机会。
2023年中国电子元器件行业将继续保持快速增长，并呈现出人工智能技术广泛应用、物联网技术渗透以及新能源汽车产业兴起等发展趋势。在这样的背景下，深圳电子元器件及物料采购展览会将成为行业内企业交流合作、获取最新信息的重要平台。欢迎扫码下方二维码，即可参与预登记，领取免费门票！
观众预登记链接：https://ali2.infosalons.com.cn/reg/ESS23/registercn/login?type=LRRIZ8
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
