发布时间:2023-08-15 阅读量:560 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO
随着科技的不断进步和应用领域的拓展,中国电子元器件行业正迎来蓬勃发展的新时代。预计到2023年,该行业将继续保持快速增长,并呈现出以下几个发展趋势。
首先,人工智能技术的广泛应用将成为推动电子元器件行业发展的重要驱动力。人工智能芯片、传感器以及相关算法等关键技术将得到大规模应用,推动智能化产品的快速发展。其次,物联网技术将进一步渗透到各个领域,并带动电子元器件需求的增长。随着物联网设备数量的不断增加,对于传感器、通信模块和无线芯片等物联网相关元器件的需求也将大幅上升。此外,新能源汽车产业的兴起也将对电子元器件市场带来巨大机遇。随着政府对新能源汽车产业的支持力度不断加大,相关电子元器件如锂电池、电机控制模块等将迎来爆发式增长。
深圳作为中国电子产业的中心城市之一,拥有丰富的资源和完善的供应链体系。在这样一个蓬勃发展的背景下,深圳电子元器件及物料采购展览会(简称ES SHOW)作为电子元器件行业的专业采购平台,将扮演着重要的角色。ES SHOW将于2023年10月11-13日登陆深圳国际会展中心,现场预计吸引超10万名的国内外企业和专业人士前来参观交流,总展览面积达到16万平方米,同期预计超过3000家企业亮相。
2023 ES SHOW现场将展示比亚迪半导体、博世集团、法雷奥、华强集团、潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、金誉半导体、威谷微、盟科、辰达行、固得沃克、惠伦晶体、晶科鑫、扬兴、高登电科、富捷、信安半导体、格力新元、江浩、深爱半导体、翔胜科技、柏瑞凯、广东万连、长江连接器、创意电子、立创商城、云汉芯城、华强电子网、京北通宇、资电、四会富仕等300多家展商,现场也将展出半导体IC、MCU、电源管理IC、晶振、电容、电阻、电感、传感器、连接器、功率器件、MOS、继电器等等最新技术与产品,现场可以了解最新的技术趋势、产品创新以及市场需求,搭建合作平台,促进行业发展。
展会现场还有各种专业论坛和技术研讨会等活动,如:2023 MCU生态与技术应用创新峰会、2023物联网产业创新应用大会、2023 Bodo's 宽禁带半导体论坛、先进晶圆制造分论坛、 SiP及先进封装分论坛、化合物半导体封装分论坛、新能源创新智造大会(储能锂电光伏)等等。现场观众可以通过与行业领先企业面对面交流,获取行业最新信息,并探索合作机会。
2023年中国电子元器件行业将继续保持快速增长,并呈现出人工智能技术广泛应用、物联网技术渗透以及新能源汽车产业兴起等发展趋势。在这样的背景下,深圳电子元器件及物料采购展览会将成为行业内企业交流合作、获取最新信息的重要平台。欢迎扫码下方二维码,即可参与预登记,领取免费门票!
观众预登记链接:https://ali2.infosalons.com.cn/reg/ESS23/registercn/login?type=LRRIZ8
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。