发布时间:2023-08-11 阅读量:2001 来源: 我爱方案网 作者: Emely
随着物联网技术的飞速普及,越来越多的硬件芯片广泛的应用于家居、医疗、生活等等领域。物联网是互联网和嵌入式系统的高阶融合。说起嵌入式系统芯片,最常见的是MCU芯片和SOC芯片。
MCU是指微控制单元(Micro Controller Unit),即微控制器,又称单片机,是一种集成CPU、外围功能、储存功能等多种功能模块和接口的芯片。MCU具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等特点。是度集成的微型计算机控制系统,适用于控制型应用,已广泛应用于汽车电子、工业控制、仪器仪表、家电等领域。
SoC芯片是System on Chip的简称,是指片上系统,一种集成度很高的芯片,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。它将计算机处理器、存储器、外设控制器、通信接口等功能集成到一颗芯片中,可以通过软件编程控制和配置各种功能,主要应用于智能手机、平板电脑、数字电视、网络路由器、智能家居等高端设备上。
那么他们之间有什么不同之处呢?就单拿名称来说就可以看出区别,一个偏向于硬件定义,一个较偏向于软件系统定义。相比之下,MCU是一种单一的控制单元,需要配合外围电路才能最终完成产品功能,主要用于控制和监控设备的操作;而SoC则是一种集成了整个计算机系统芯片的设计,可以实现各种复杂的电子设备系统。
两者的应用领域也有所不同。MCU通常应用于低功耗、低成本、小型化的应用领域,例如传感器、LED照明、电机控制等等;SoC通常应用于高性能、高度集成、高功耗效率的应用领域,例如高端智能设备、物联网、医疗设备等高端应用。
SOC芯片与MCU芯片在功能集成程度上也有很大的差别。SoC芯片通常将处理器核、存储器、外设控制器等集成在一起,形成一个高度集成的芯片。现如今集成电路工艺有所提高,MCU的功能集成度越来越高级,但其集成功能相对较少,只集成了较基础的外设控制器,需要通过外设的存储器等期间来实现更复杂的功能。
由于在集成程度上有所高低,所以MCU芯片的制造成本比SoC芯片便宜,功能也相对简单一些。
小华半导体专注于核心智能控制芯片的设计,提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。小华MCU超低功耗性能达到国际同类产品领先水平;高可靠性,各项可靠性指标普遍达到行业标准最高等级;产品布局广,应用方丰富。
MCU芯片和SoC芯片在集成度、功耗、应用领域和价格等都具有一定的差异。那么在选择芯片方案时,可根据相应的优势来选择产品。如果需要超低功耗、高可靠性、低成本的芯片,那么小华半导体的MCU产品则是一个不错的选择。以下是小华半导体的MCU芯片产品介绍。
HC32L110系列
HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU,具备新型扩频技术,易于建设和部署,多种协议通信方式等特性。适用于智能抄表、 智能家电、智能城 市以及智能楼宇等物联网应用场景。
接口方面,该芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2 C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。
HC32M120系列
小华半导体HC32M120系列芯片是基于ARM Cortex-M0+ 32-bit RISC CPU,工作频率48MHz的高性能MCU,集成了片上存储器,包括32KB的Flash,4KB的SRAM。支持宽电压范围(2.7-5.5V)、宽温度范围(-40-105℃)和低功耗模式,可应用于冰箱、空调、洗衣机、小家电、风机、风筒等领域。
另外,HC32M120系列芯片还集成了丰富的外设功能。包括12通道的 12bit 1MSPS ADC,2个独立运算放大器(OPA),2个独立电压比较器(CMP),1 个电机 Timer(Timer),1个多功能16bit Timer(TimerA)支持正交编码输入、输入捕捉、输出捕捉、PWM 输出,4个多功能 16bit Timer(TimerB)支持输入捕捉、输出比较、PWM 输出,1个16bit Timer (Timer2)支持异步计数,1个16bit Timer(Timer0),1个I2C通信接口,1个SPI 通信接口,3个USART通信接口,其中1个USART支持LIN通信功能。
HC32F460系列芯片
HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU,工作频率200MHz的高性能MCU。该芯片还集成了高速片上存储器,包括512KB的Flash,192KB的SRAM,并支持宽电压范围(1.8-3.6V),宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式,可应用于伺服电机控制器、面板控制器 、编码器等领域。
接口方面,HC32F460系列芯片集成了丰富的外设功能。包括2个单独的12bit 2MSPS ADC,1个增益可调PGA,3个电压比较器(CMP),3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互补PWM输出,3个电机PWM Timer(Timer4)支持18路互补PWM输出,6个16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交编码输入及48路Duty独立可设PWM输出,11个串行通信接口(I2C/UART/SPI),1个QSPI接口,1路CAN,4个I2S支持音频PLL,2个SDIO,1个USB FS Controller带片上FS PHY支持Device/Host。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
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