电子元器件储存要求都有哪些?

发布时间:2023-08-10 阅读量:4323 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop

不同质量的电子元件寿命不同,寿命也在于怎么用,如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏机率最大。根据多家公司的器件物理失效数据统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率,使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

各种电子元器件仓库储存要求:

一、环境要求:

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求:温度:-5-30,相对湿度:20%-75%RH,仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

二、特殊要求:

1.对静电敏感器件(如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等),应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内;

2.对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内;

3.油封的机电原件应保持油封的完整。

3、电子元器件有限储存期的确定: 电子元器件的有限储存期按附录

三、电子元器件有限储存期:

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级器件存储温湿度值为:15-25,25%-60%RH;B级器件存储温湿度值为:-5-+30,20%-75%RH;C级器件存储温湿度值为:-10-+40,10%-80%RH。

四、电子元器件存储要求:

1.电子仓要求有防静电地板,人员必须按照防静电的要求,着装防静电服,佩戴防静电手环;

2.要求按物品的类别分区存放,易燃易爆品要求有适当的隔离措施,针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识;

3.物料摆放整齐,存料卡出、入库内容规范,做到帐、物、卡相符;

4.物品不可直接落地存放,需有托盘或货架防护;

5.物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm;

6.散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范;

7.对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法:装入防静电袋和防静电防潮柜存放等。

五、原材料防护要求:

1.电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求;

2.对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化;

3.针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护;

4.对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式,避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。



电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求,比如:

(1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。

根据根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的低湿防潮柜中放置暴露时间的10倍的时间,才能恢复元件的“车间寿命”,从而避免报废,保证产品品质。

(2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

(3)其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。

(4)作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间,PCB封装前以及封装后到通电之间,拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件,烘烤完毕待回温的器件,尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。

(5)成品电子整机: 在仓储过程中亦会受到潮湿的危害,如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

总的来说,元器件的保存很重要。必须包装完好,并且远离高温、高湿和化学侵蚀的环境。


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