发布时间：2023-08-8 阅读量：752 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
8月8日消息，据天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，公开号为CN116547791A。
专利摘要显示，本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
据了解，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。
在研发上，华为2022年研发支出超过1600亿，近10年研发支出超9700亿，正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。
在电子工程领域，频率响应分析（Bode分析）一直是电路设计和调试的重要工具。然而，专业网络分析仪的高昂价格让许多人望而却步，一个令人惊喜的解决方案——共模扼流圈与示波器的黄金组合，可以极低成本实现专业级Bode分析。通过巧妙利用共模扼流圈的独特特性，配合普通示波器的基本功能，即使是预算有限的爱好者也能获得准确的频率响应曲线。
在现代电子设备中，USB接口已成为数据传输和电力供应的标准配置。一个优秀的USB接口PCB设计不仅能确保信号完整性，还能最大限度地发挥接口的理论传输速度
8月21日，中国半导体行业迎来里程碑式进展——领开半导体成功研发并量产28nm以下嵌入式闪存（e-Flash）技术，一举打破国外厂商在该领域的长期垄断。这一突破不仅填补了国内高端存储芯片的技术空白，更为国产MCU、汽车电子及AIoT设备的自主可控提供了关键支撑。
近日，有外媒报道称，美国特朗普政府正考虑以“国家安全”为由，强行入股包括英特尔在内的三大芯片巨头，以加强对半导体产业的控制。这一消息迅速引发行业震动，外界担忧此举可能重塑全球芯片产业格局，并对供应链产生深远影响。
在全球科技竞争格局深刻重构的背景下，中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略，聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域，集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。
