发布时间：2023-08-3 阅读量：1044 来源: 我爱方案网 作者: bebop
8月3日消息，据thelec报道，韩国芯片设计公司ASICLAND正在开发一种新的封装技术，以降低台积电客户的CoWoS（芯片层叠封装）成本。
26日，在The ELEC于首尔驿三浦项制铁大厦举办的“半导体混合接合会议”上，ASIC Land经理Kang Seong-mo以“台积电先进封装和ASIC Land交钥匙解决方案”为主题发表演讲上个月的。
康总监解释道：“与集成扇出（InFO）和有机基板封装相比，基板上晶圆上芯片（CoWoS）可以提高性能和功耗。它还具有可自由调整中介层尺寸的优势。 ”。“我们正在开发下一代封装（可提高硅中介层成本），”他补充道。
Kang解释说，CoWoS是代工公司台积电的一种先进封装。这是应用硅中介层和穿硅电极（TSV）的工艺。内插器连接逻辑芯片和高带宽存储器 (HBM)。Nvidia A100、H100 和 Intel Gaudí 是 CoWoS 生产的代表性半导体。CoWoS主要分为CoWoS-S（Si中介层）、CoWoS-R（RDL中介层）和CoWoS-L（LSI+RDL中介层）。
CoWoS-S 是一种代表性的 CoWoS 封装，其中逻辑芯片和高带宽存储器 (HBM) 连接在 Si 中介层的顶部。CoWoS-R是应用RDL中介层和InFO的形式。通过应用RDL中介层，它的优点是比CoWoS更具价格竞争力，但芯片之间无法互连。CoWoS-L是一种结合了CoWoS-S和InFO优点的封装。通过RDL中介层降低了总体成本，并安装了本地硅中介层（LSI）来支持每个片上系统（SoC）和HBM之间的互连。
HBM、SoC等放置在RDL中介层上。芯片间互连利用硅桥。还安装了散热器以减少热量的产生。通过这一点，可以提高性能和功率。该软件包的开发预计将对确保未来客户产生积极影响。
ASICLAND是韩国唯一为台积电工作的设计公司，它于2019年开始与台积电合作。ASICLAND计划在今年晚些时候在韩国交易所上市。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
