发布时间：2023-07-31 阅读量：963 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO
11月1日-3日，思博伦通信Spirent将携重磅产品亮相 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会。
思博伦通信（伦敦证交所上市代码：SPT）提供先进的性能分析与服务保证解决方案，从有线到无线再到卫星通信，思博伦拥有全面的测试解决方案，这些解决方案能够帮助客户顺利的开发和部署下一代网络技术，是5G、高速以太网、导航定位、车联网、云计算、数据中心、网络安全等测试领域的领导者。凭借在全面自动化测试和主动服务保障方案的持续创新，思博伦提供的产品、服务和管理级解决方案能够帮助联网设备、网络设备和应用从研发实验室尽快应用到运营网络。思博伦是倍受全球1500余家客户信赖的伙伴，在全球30多个国家及地区设有分公司或分支机构。
【 展品介绍 】
1.V2X仿真器测试系统
思博伦V2X仿真器是一种适用于对实施V2X应用的设备和系统执行一致性测试，功能验证和性能测试的解决方案。无论是早期的原型设计，还是生产前阶段，这种集成式可扩展环境都能够在产品开发周期的任意阶段，将测试V2X应用所涉及的多种组件结合在一起。该解决方案支持在仿真环境中的测试台上执行各类功能场景，且此类环境可以反映现场测试的所有通信属性。
2.高精度卫星导航测试模拟器
思博伦GSS7000系列模拟器提供多模多频的高精度卫星导航仿真，支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS和SBAB六大星座的所有频段，拥有高达256信道。此外，GSS7000还支持HIL硬件在环测试、GNSS 多径效应评估、RTK差分仿真、数据同步记录回放和GNSS 定位安全评估，为汽车用户带来全方位的GNSS仿真评估方案。
3.Vertex® 无线信道仿真器
思博伦Vertex信道仿真器是业界可扩展性最佳的信道仿真器平台，用于精确地模拟复杂的信号衰落对无线传输的影响。从简单的SISO测试到5G所需的复杂、高密度要求的MIMO OTA，MassiveMIMO波束赋形和载波聚合测试，Vertex灵活可变的信道密度可满足各类测试应用。Vertex平台集模块化，可扩展和易用性等创新技术于一体，成为一个强大的测试测量解决方案，满足无线市场持续发展的测试需求。
4. 思博伦汽车以太网测试仪C1/M1
思博伦C1/M1汽车以太网测试，提供100BASE-T1，1000BASE-T1，10BASE-T1S，10/100/1000 BASE-T接口，支持OPEN TC8一致性测试、AVB/TSN协议-致性测试，提供交换机流量性能基准测试和交换机AVB/TSN流量仿真测试，为用户提供一站式车载以太网协议一致性和性能测试解决方案。
AUTO TECH2023 中国国际汽车技术展览会将于2023年11月1-3日再次登陆广州保利世贸博览馆，本次展会主要涵盖：汽车电子、智能座舱、智能网联、自动驾驶、材料开发、EV/HV（功率半导体）、测试测量、零部件加工、模具等多个汽车工业的重要领域；作为华南重要的汽车科技创新展示平台，欢迎各位汽车工程师们莅临展会参观指导！
AUTO TECH 2023 展商预订已全面开启，展位和广告席位在售。参展咨询：李先生132 6539 6437（同微信）参观咨询：杨女士131 7886 7606（微信号：wxy_lisa）
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
