发布时间：2023-07-26 阅读量：496 来源: 我爱方案网 作者: bebop
7月15日消息，据外媒报道，模拟芯片制造商德州仪器周二预测第三季度营收和利润将低于华尔街目标，原因是终端市场需求复苏缓慢，迫使客户取消订单。
Edward Jones 分析师 Logan Purk 表示：“截至 2022 财年末，中国市场约占销售额的一半，因此中国对 TI 业务的影响最大。”
这家总部位于德克萨斯州达拉斯的公司发现除汽车以外的所有终端市场均表现疲软。盘后交易中，其股价下跌约4%。通货膨胀和利率上升侵蚀了各部门的支出，包括占其收入约40%的工业部门，这是其主要市场。
TI 投资者关系主管戴夫·帕尔 (Dave Pahl) 表示：“（订单）取消量仍然处于较高水平……我们相信客户正在继续减少库存，以使其更符合他们的需求。”
包括台积电（2330.TW）和英飞凌科技（IFXGn.DE）在内的顶级芯片制造商也表示，全球经济困境削弱了更广泛的终端市场芯片需求，前者表示，即使对人工智能的高需求也无法抵消广泛的人工智能需求。德州仪器 (TI) 预计本季度营收在 43.6 亿美元至 47.4 亿美元之间。Refinitiv 调查的分析师预计收入将为 46 亿美元。
尽管如此，该公司第二季度的收入和利润还是超出了预期。尽管面临需求危机，该公司表示，即使牺牲利润率，仍将继续增加供应，以支持长期需求并创造“地缘政治上可靠的产能”。但 Summit Insights Group 分析师 Kinngai Chan 表示，在需求复苏仍难以实现之际，这可能会损害其毛利率。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
